Système d'inspection infrarouge TR7950Q SII

à caméra3DIA

Introduction
Le TR7950Q SII est une plate-forme modulaire d'inspection de wafers et de métrologie micro-mesure conçue pour la production avancée de semi-conducteurs. Il intègre des algorithmes pilotés par IA et des modules de détection optionnels (SWIR, 3D DFF, TSV/Thin-Film) pour détecter les défauts sous-surface et effectuer des mesures haute précision en vue d'optimiser le rendement.

Caractéristiques

• Inspection wafer haute résolution
• Mesures micro-précises avec capacités métrologiques
• Métrologie TSV et couches minces ultra-rapide
• Détection de défauts internes avec module SWIR optionnel
• Résolution 0,5 µm / 1 µm disponible via DFF optionnel (Depth From Focus)
• Compatible salle blanche : Classe ISO 5
• Mesure TSV : détection de profondeur TSV, profondeur de tranchée
• Mesure de couches minces : oxyde, nitrure, PR, épaisseur PI

Système optique
Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
Caméra : 25 Mpix
Résolution optique : 2,5 µm
Éclairage : LED True Color multi-phase ; éclairage coaxial
Technologie 3D : Quad Digital Fringe Projectors
Hauteur 3D max : 600 μm

Gestion des wafers et cadres
Tailles wafers : 6", 8", 12"
Tailles cadres : 8", 12"

Salle blanche
Classe salle blanche : ISO Class 5 (ISO 14644-1)

Table de mouvement et commande
Axe X : moteur linéaire avec contrôleur de mouvement + palier d'air ou guide linéaire
Axe Y : moteur linéaire avec contrôleur de mouvement + palier d'air ou guide linéaire
Axe Z : vis à billes + guide linéaire + servomoteur AC avec contrôleur de mouvement OU guide linéaire + moteur linéaire avec contrôleur de mouvement
Résolution axe X-Y : 0,1 µm

Fonctions d'inspection et de métrologie
Wafers patternés : résidus, fissures, rayures, particules, anomalies de pad, décoloration, contamination, pelage, marques de sonde, mesure CD
Wafers bump : taille 2D des bumps, hauteur 3D des bumps, défauts de bump, corps étranger, mesure CD
Cadres wafer : éclats, fissures, rayures, particules, contamination, mesure CD, métrologie 3D des découpes
Topologie wafer : épaisseur wafer, warpage côté supérieur
TSV : détection profondeur TSV, profondeur de tranchée
Couches minces : épaisseur oxyde, nitrure, PR, PI

Options
Technologies de détection optionnelles : Module 3D DFF (0,55 ou 1 µm), Module SWIR (1, 2 ou 4 µm), Module CSS, Module TSV/Thin-Film
Module TSV / Thin-Film : taille de spot 50 µm / 25 µm ; rapport d'aspect TSV jusqu'à 30:1 ; diamètre de via 3–20 µm ; plage d'épaisseur film 100 nm – 30 µm

Dimensions
LxPxH : 1235 x 2590 x 2050 mm (varie selon EFEM)
Poids : 2300 kg (sans EFEM)

Remarques
* DFF et SWIR sont optionnels et peuvent être installés ; compatibles avec les modules TSV/Thin-Film et CSS.

Caractéristiques techniques

• Modèle : TR7950Q SII
• Marque : Test Research, Inc. (TRI)
• Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
• Caméra : 25 Mpix
• Résolution optique : 2,5 µm
• Technologie 3D : Quad Digital Fringe Projectors
• Hauteur 3D max : 600 μm
• Éclairage : LED True Color multi-phase ; éclairage coaxial
• Tailles wafers prises en charge : 6", 8", 12"
• Tailles cadres prises en charge : 8", 12"
• Salle blanche : ISO Class 5 (ISO 14644-1)
• Résolution axe X-Y : 0,1 µm
• Modules optionnels : SWIR (1/2/4 µm), 3D DFF (0,55 ou 1 µm), CSS, Module TSV/Thin-Film
• Module TSV : tailles de spot 50 µm / 25 µm ; rapport d'aspect jusqu'à 30:1 ; diamètre de via 3–20 µm
• Plage de mesure d'épaisseur film : 100 nm – 30 µm
• Dimensions (LxPxH) : 1235 x 2590 x 2050 mm (varie selon EFEM)
• Poids (sans EFEM) : 2300 kg