IntroductionLe TR7900Q SII-R est une station d'inspection 3D automatisée et de rejet destinée à l'industrie des semi-conducteurs et du packaging avancé. Elle associe une plateforme d'imagerie haute résolution 2,5 μm à un chargeur/déchargeur intégré pour faciliter la gestion des bandes et des magazines, et permet l'inspection des assemblages de puces, des liaisons fil, des bump et des soudures jusqu'à 15 μm de diamètre de fil.
Caractéristiques principales- Détection de défauts pour packaging avancé : die bonding, ball/wedge/ribbon wire bonding
- Module d'encrage pour identification des rejetés (imprimante à encre ou stylo encre optionnel)
- AOI 3D haute résolution 2,5 μm avec capacités de métrologie
- Chargeur et déchargeur intégrés pour la manutention des magazines (jusqu'à 3 magazines)
- Algorithmes optionnels d'IA pour détection de fils
- Inspection de fils Au, Al, Ag et Cu jusqu'à 15 μm
- Éclairage SWIR optionnel pour détection de fissures internes et d'écaillage
- Compatibilité salle blanche : Classe 100 (ISO Classe 5 selon ISO 14644-1)
Système optiqueMéthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
Caméra supérieure : 25 Mpix
Résolution d'imagerie : 2,5 μm
Éclairage : LED True Color multi-phase (SWIR optionnel)
Technologie 3D : Projecteurs de franges numériques quadruples
Plage de hauteur 3D maximale : 600 μm
Méthode de marquage des défautsMéthode de marquage : Imprimante à encre (stylo encre optionnel)
Table de mouvement et contrôleContrôle axe X : Moteur linéaire
Contrôle axe Y : Double moteur linéaire
Résolution axe X-Y : 0,1 μm
Gestion des supportsNombre maximal magazines empilés : 3 (sur base de magazine 125 mm de largeur)
Dimensions magazine (L x P x H) : 50 - 175 mm x 120 - 320 mm x 80 - 160 mm
Dimensions bande (L x P x Ép) : 35 - 180 mm x 100 - 300 mm x 0,1 - 1,5 mm
Poids maximal par bande : 0,4 kg
Support / fixation bande : Convoyeur à préhenseurs
Dégagement supérieur : 15 mm
Dégagement inférieur : 6 mm
Dégagement bord : 3 mm
Fonctions d'inspectionDie Bonding- Manquant
- Orientation
- Rotation
- Décalage
- Incliné
- Écaillage
- Fissure
- Rayure
- Corps étranger
- Épaisseur de la ligne de liaison
- Époxy sur la puce
- Couverture d'époxy
- Hauteur d'époxy
Wire Bonding- Cassé
- Court-circuit
- Balayage / Enfoncement
- Manquant
- Oscillation
- Effondrement
- Hauteur de boucle
- Fil affaissé
- Écart inter-fils
- Traçage de fil
- Diamètre du ball bond
- Position du ball
- Largeur du point
- Couverture du point sur le ball
- Ball-off pad
- Distance ball-touch pad
- Ball clubbed
- Épaisseur du ball
- Ball soulevé
- Atterrissage bas
- Liaison sur contamination
- Corps étranger
Zone de liaison / Pad- Protrusion de cuivre
- Fissure
- Écaillage
- Cuivre exposé
- Nickel exposé
- Matériau cible
- Rayures ou traces
- Oxydation
- Corps étranger
DimensionsLxPxH : 2370 x 1455 x 1700 mm (tour de signalisation non incluse ; hauteur de la tour 515 mm)
Poids : 1120 kg (1280 kg avec module Auto Load/Unload)
Spécifications techniques- Modèle : TR7900Q SII-R
- Brand: Test Research, Inc. (TRI)
- Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
- Caméra supérieure : 25 Mpix
- Résolution d'imagerie : 2,5 μm
- Technologie 3D : Projecteurs de franges numériques quadruples
- Plage maximale de hauteur 3D / mesure : 600 μm
- Diamètre maximal d'inspection des fils : jusqu'à 15 μm
- Éclairage : LED True Color multi-phase (SWIR optionnel)
- Marquage des défauts : Imprimante à encre (stylo encre optionnel)
- Contrôle axe X : Moteur linéaire
- Contrôle axe Y : Double moteur linéaire
- Résolution axe X-Y : 0,1 μm
- Nombre max. magazines empilés : 3 (sur base magazine 125 mm)
- Dimensions magazine (L x P x H) : 50 - 175 mm x 120 - 320 mm x 80 - 160 mm
- Dimensions bande (L x P x Ép) : 35 - 180 mm x 100 - 300 mm x 0,1 - 1,5 mm
- Poids maximal par bande : 0,4 kg
- Dégagement supérieur : 15 mm ; inférieur : 6 mm ; bord : 3 mm
- Dimensions globales (LxPxH) : 2370 x 1455 x 1700 mm
- Poids : 1120 kg (1280 kg avec module Auto Load/Unload)
- Salle blanche : Classe 100 - ISO Classe 5 (ISO 14644-1)