Machine d'inspection optique TR7007Q SII-S

3Dpour semi-conducteurde surface

Introduction
Conçu pour le back-end SEMI, l'inspection Mini-LED et la pâte 008004, le TR7007Q SII-S est une plateforme SPI 3D SEMI 25 MP avec résolution top de 3,5 µm. Le système associe un éclairage 2D large spectre et un éclairage coaxial pour améliorer le contraste des défauts et le taux de détection sur bumps, pâte à braser et soudures Mini-LED. La plateforme est compatible avec les standards Industry 4.0, notamment IPC-CFX et IPC-HERMES-9852.

Applications

• Bumps
• Flux
• Adhésif
• Soudure Mini-LED
• Pâte à braser
• Inspection de surface

Caractéristiques

• Inspection soudure 3D SEMI haute résolution 3,5 µm pour back-end et 008004
• Éclairage 2D large spectre (RGB+W) et éclairage coaxial pour un contraste amélioré
• Précision et stabilité accrues pour des mesures de hauteur/volume de soudure précises
• Inspection de haute précision pour plusieurs applications au niveau carte
• Plateforme prête pour Industry 4.0 : compatible IPC-CFX et IPC-HERMES-9852
• Filtre HEPA optionnel pour fonctionnement propre

Système optique
Méthode d'imagerie : Stop-and-Go imaging
Caméra top : 25 Mpix
Résolution d'imagerie : 3,5 µm (option : 6 µm)
Éclairage : 2D Wide Spectrum (RGB+W) et éclairage coaxial

Performances d'imagerie
Vitesse d'imagerie max : 2,1 FOV/sec

Table de mouvement & Contrôle
Contrôle axes X-Y-Z : Vis à billes + servo AC avec contrôleur de mouvement
Résolution axes X-Y-Z : 0,1 µm

Gestion des cartes
Taille PCB max : TR7007Q SII-S : 450 x 450 mm
TR7007Q SII-S DL : 510 x 310 mm x 2 voies, 510 x 460 mm x 1 voie
Épaisseur PCB : 0,6 - 5 mm
Poids PCB max : 3 kg (optionnel 5 kg)
Dégagement supérieur : 25 mm
Dégagement inférieur : 40 mm
Dégagement bord : 3 mm (option 4 / 5 mm)
Hauteur convoyeur inline : 880 – 920 mm (compatible SMEMA)

Fonctions d'inspection
Applications : bumps, flux, soudure Mini-LED, pâte à braser
Défauts détectés : pâte insuffisante, pâte excessive, déformation de forme, pâte manquante, pontage
Mesures : hauteur, aire, volume, décalage

Dimensions
LxPxH : TR7007Q SII-S : 1000 x 1480 x ~1710 mm (@15 µm, formatage variable selon résolution)
TR7007Q SII-S DL : 1000 x 1750 x 1700 mm
Hauteur de la tour de signal non incluse (tour de signal : 520 mm)
Poids : TR7007Q SII-S : 795 kg ; TR7007Q SII-S DL : 840 kg

Spécifications techniques

• Modèle : TR7007Q SII-S
• Résolution d'imagerie (top) : 3,5 µm (option 6 µm)
• Caméra : caméra top 25 Mpix
• Méthode d'imagerie : Stop-and-Go imaging
• Éclairage : Wide Spectrum 2D (RGB+W) + éclairage coaxial
• Vitesse d'imagerie max : 2,1 FOV/sec
• Contrôle de mouvement : Vis à billes + servo AC avec contrôleur
• Résolution axes X-Y-Z : 0,1 µm
• Taille PCB max : 450 x 450 mm (variants DL : 510 x 310 mm x2 voies ou 510 x 460 mm x1 voie)
• Épaisseur PCB prise en charge : 0,6 - 5 mm
• Poids PCB max : 3 kg (option 5 kg)
• Dégagements : haut 25 mm ; bas 40 mm ; bord 3 mm (option 4 / 5 mm)
• Hauteur convoyeur inline : 880 - 920 mm (compatible SMEMA)
• Standards supportés : IPC-CFX, IPC-HERMES-9852
• Optionnel : filtre HEPA pour fonctionnement propre