Système d'inspection optique TR7720S

à caméraautomatisévisuel

Introduction
Le TR7720S est un système d'inspection optique automatisée (AOI) au format réduit, destiné à l'industrie des semi-conducteurs et du packaging, conçu pour l'inspection des assemblages par fils, du collage de puces, des composants SMD et des joints de soudure. Équipé d'options de mesure de métrologie et d'une structure mécanique rigide, le TR7720S assure des contrôles de précision. La configuration optique haute résolution 5,5 µm permet l'inspection de diamètres de fils jusqu'à 50 µm (2 mil).

Caractéristiques principales

• Détection de défauts pour assemblage par fils et collage de puces
• AOI petit format avec résolution d'imagerie de 5,5 µm
• Algorithmes d'inspection basés sur l'IA pour détection de fils (en option)
• Modules de mesure de niveau métrologique (en option) pour traçabilité des mesures
• Inspection de fils Au, Al, Ag et Cu jusqu'à 50 µm
• Types d'inspection de bond : ball bond, wedge bond et ribbon bond
• Prêt pour l'usine intelligente — tendances SPC en temps réel
• Modules optionnels indiqués le cas échéant

Système optique
Méthode d'imagerie : Stop-and-Go imaging
Caméra supérieure : 12 Mpix
Résolution d'imagerie : 5,5 µm
Éclairage : LED true-color multi-phase et éclairage coaxial

Performances d'imagerie
Vitesse d'imagerie max. : 10,3 cm²/sec

Table de mouvement & contrôle
Commande axes X-Y-Z : vis à billes + servomoteur AC avec contrôleur de mouvement
Résolution axes X-Y-Z : 1 µm

Gestion des cartes
Taille PCB max. : 310 x 250 mm
Épaisseur PCB : 0,1–5 mm
Poids max. PCB : 1 kg
Dégagement supérieur : 25 mm
Dégagement inférieur : 40 mm
Dégagement bord : 3 mm
Hauteur convoyeur inline : 880–920 mm (compatible SMEMA)

Fonctions d'inspection

• Détection sur collage de puces : manquant, orientation, décalage, rotation, éclatement, fissure, rayure, corps étranger, époxy sur die, couverture d'époxy
• Matériaux de moulage / underfill (EMC, CUF, NCP, NCF, MUF) : couverture de surface, formes/dimensions, défauts de surface, vides, dommages, fissures, rayures, délamination, contamination, particules
• Contrôles de zone de soudure / pastille : protrusion de cuivre, fissure, éclatement, cuivre/nickel exposé, problèmes de matériau cible, rayures ou traces de brosse, oxydation, corps étranger

Dimensions
LxPxH : 750 x 1460 x 1700 mm (tour signal non incluse ; hauteur tour signal 272,5 mm)
Poids : 710 kg

Modules optionnels / Remarques
Les fonctions de détection de fils basées sur l'IA et les fonctions de métrologie sont proposées en modules optionnels où indiqué.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Modèle : TR7720S
• Méthode d'imagerie : Stop-and-Go imaging
• Caméra supérieure : 12 Mpix
• Résolution d'imagerie : 5,5 µm
• Vitesse d'imagerie max. : 10,3 cm²/sec
• Éclairage : LED true-color multi-phase, éclairage coaxial
• Commande axes X-Y-Z : vis à billes + servomoteur AC avec contrôleur de mouvement
• Résolution axes X-Y-Z : 1 µm
• Taille PCB max. : 310 x 250 mm
• Épaisseur PCB : 0,1 - 5 mm
• Poids max. PCB : 1 kg
• Dégagement supérieur : 25 mm
• Dégagement inférieur : 40 mm
• Dégagement bord : 3 mm
• Hauteur convoyeur inline : 880 – 920 mm (compatible SMEMA)
• Diamètres de fils détectables : jusqu'à 50 μm (2 mil)
• Types d'inspection de bond : ball bond, wedge bond, ribbon bond
• Dimensions (LxPxH) : 750 x 1460 x 1700 mm
• Poids : 710 kg
• Modules optionnels : détection de fils par IA, modules de mesure de niveau métrologique