Système d'inspection optique TR7700 SIII DT

par vision vidéoà LEDà caméra

INTRODUCTION
Le TR7700 SIII DT est un système AOI de bureau destiné à l'inspection précise des PCB avant et après refusion. Il associe un éclairage RGB+W multi‑phase et un logiciel d'inspection de nouvelle génération pour permettre un paramétrage rapide sur des lignes à changements fréquents et réduire les faux défauts grâce à des algorithmes avancés.

POINTS CLÉS

• Système AOI de bureau pour inspection pré- et post-refusion des PCB
• Programmation rapide et intuitive, conforme aux standards IPC
• Éclairage RGB+W multi‑phase combiné à des algorithmes avancés pour limiter les faux positifs
• Disponible en versions standard et L pour différentes tailles de PCB

SYSTÈME OPTIQUE (AOI)
Méthode d'imagerie : Dynamic Imaging
Caméra supérieure : 4 Mpix
Résolution d'imagerie : 10 µm, 15 µm (réglage usine)
Éclairage : LED RGB+W multi‑phase
Technologie 3D : N/A

PERFORMANCES D'INSPECTION
Vitesse d'imagerie : 4 Mpix @ 10 µm : 60 cm²/sec
4 Mpix @ 12.5 µm : 120 cm²/sec

TABLE DE MOUVEMENT & COMMANDE
Commande axe X : Vis à billes + servomoteur AC
Commande axe Y : Vis à billes + servomoteur AC
Commande axe Z : N/A
Résolution X-Y : 1 µm

MANUTENTION DES CARTES
Taille max PCB : TR7700 SIII DT : 330 x 250 mm
TR7700L SIII DT : 510 x 460 mm
Épaisseur PCB : jusqu'à 3 mm
Poids max PCB : 3 kg
Dégagement supérieur : 25 mm (48 mm en option)
Dégagement inférieur : TR7700 SIII DT : 100 mm ; TR7700L SIII DT : 50 mm
Dégagement bord : 3 mm
Convoyeur : Manuel

FONCTIONS D'INSPECTION

• Contrôles composants : manquant, tombstoning, billboarding, polarité, rotation, déplacement, marquage erroné (OCV), défectueux, à l'envers, composant supplémentaire, corps étranger
• Contrôles de brasure : excès de brasure, insuffisance, pontage, broches traversantes, patte relevée, golden finger, rayure/contamination

DIMENSIONS & POIDS
WxDxH : TR7700 SIII DT : 860 x 1100 x 1350 mm ; TR7700L SIII DT : 980 x 1345 x 1490 mm
Poids : TR7700 SIII DT : 340 kg ; TR7700L SIII DT : 385 kg

INFORMATIONS COMPLÉMENTAIRES
Résolution caméra supérieure : 4 Mpix. Options d'imagerie en usine : 10 µm et 15 µm. L'éclairage RGB+W multi‑phase prend en charge des workflows d'inspection multi‑phase. Le système vise un paramétrage rapide pour les lignes à changements fréquents et minimise les faux défauts via un traitement d'image avancé. Configurations optionnelles disponibles pour dégagement supérieur étendu et manutention de PCB plus grands.

SPÉCIFICATIONS TECHNIQUES

• Modèle : TR7700 SIII DT (standard), TR7700L SIII DT (variante L)
• Méthode d'imagerie : Dynamic Imaging
• Caméra supérieure : 4 Mpix
• Résolution d'imagerie : 10 µm, 15 µm (réglage usine)
• Éclairage : LED RGB+W multi‑phase
• Vitesse d'imagerie : 60 cm²/sec @ 10 µm ; 120 cm²/sec @ 12.5 µm
• Résolution X-Y : 1 µm
• Contrôle de mouvement : Vis à billes + servomoteur AC (X, Y)
• Taille max PCB : 330 x 250 mm (standard) ; 510 x 460 mm (variante L)
• Épaisseur PCB : jusqu'à 3 mm
• Poids max PCB : 3 kg
• Dégagement supérieur : 25 mm (48 mm optionnel)
• Dégagement inférieur : 100 mm (modèle standard)
• Dégagement bord : 3 mm
• Convoyeur : Manuel
• Dimensions (WxDxH) : 860 x 1100 x 1350 mm (standard)
• Poids : 340 kg (standard)
• Vidéo : Vidéo de présentation produit disponible