Système d'inspection optique TR7700L SIII Plus

à caméraautomatiséde soudure

Introduction
Le TR7700L SIII Plus est la nouvelle génération des solutions AOI de TRI pour l'inspection de cartes électroniques (PCB), offrant une inspection multi‑phases à haute précision à la vitesse de production. Le système associe une caméra couleur ultra‑rapide, un convoyeur auto‑intelligent et une interface GUI mise à jour pour permettre une programmation rapide, une gestion optimisée des cartes et une intégration en ligne avec prise en charge de la programmation offline. L'algorithme couleur de TRI, combiné au dispositif d'éclairage multi‑phases, augmente la couverture des défauts tout en réduisant les faux rejets.

Fonctionnalités

• AOI multi‑phases à haute précision et vitesse pleine production
• GUI améliorée pour programmation rapide et édition offline
• Convoyeur auto‑intelligent réduisant les temps de chargement/déchargement
• Algorithme couleur avancé avec phases RGB+W pour une meilleure précision

Système optique
Méthode d'imagerie : Dynamic Imaging
Caméra top : caméra couleur haute vitesse 4 ou 12 Mpix
Résolution d'imagerie : 5,5 µm ou 10 µm (réglage usine). Remarque : configuration 4 MP = 10 µm ; 12 MP = 5,5 µm.
Éclairage : LED RGB+W multi‑phases
Technologie 3D : capteurs laser 3D simple ou dual (optionnel)
Portée 3D max : @5,5 µm : 2 mm
@10 µm : 4 mm
Remarque : la portée dépend de la taille de la carte, de l'implantation et de la configuration laser

Performances d'inspection
Vitesse d'imagerie : @5,5 µm 2D = 24 cm²/s
@10 µm 2D = 60 cm²/s
@5,5 µm 2D+3D (optionnel) : 4–10 cm²/s
@10 µm 2D+3D (optionnel) : 27–39 cm²/s
Remarque : le débit dépend de la taille de la carte, de l'implantation et de la configuration 3D optionnelle

Table de mouvement & Contrôle
Axes X/Y : vis à billes + servo AC
Axe Z : N/A
Résolution axes X-Y : 1 µm

Gestion des cartes
Taille PCB max : 765 x 610 mm
Épaisseur PCB : 0,6–5 mm
Poids PCB max : standard 3 kg (options : 5 / 12 kg)
Dégagement supérieur : 25 mm
Dégagement inférieur : 40 mm
Dégagement bord : 3 mm (4 / 5 mm optionnel)
Convoyeur : hauteur inline 880–920 mm ; compatible SMEMA

Fonctions d'inspection

• Vérifications composants : manque, tombstoning, billboarding, polarité, rotation, déplacement, marquage erroné (OCV), défectueux, retourné, composant supplémentaire, corps étranger
• Vérifications soudure : excès de soudure, insuffisance de soudure, court‑circuit, broches traversantes, patte relevée, golden finger, rayure/contamination

Dimensions
LxPxH : 1365 x 1720 x 1710 mm (hors toursignal ; hauteur toursignal 520 mm)
Poids : 1005 kg

Spécifications techniques

• Modèle : TR7700L SIII Plus
• Méthode d'imagerie : Dynamic Imaging
• Caméra top : 4 ou 12 Mpix caméra couleur haute vitesse
• Résolution d'imagerie : 5,5 µm ou 10 µm (réglage usine)
• Éclairage : LED RGB+W multi‑phases
• 3D : capteurs laser 3D simple/dual (optionnel) ; portée 3D max @5,5 µm : 2 mm ; @10 µm : 4 mm
• Vitesse d'imagerie : @5,5 µm 2D = 24 cm²/s ; @10 µm 2D = 60 cm²/s ; 2D+3D optionnel dépend de la configuration
• Mouvement : vis à billes + servo AC (X/Y) ; résolution X‑Y 1 µm
• Taille PCB max : 765 x 610 mm
• Épaisseur PCB : 0,6–5 mm
• Poids PCB max : standard 3 kg (options 5 / 12 kg)
• Dégagements : Haut 25 mm ; Bas 40 mm ; Bord 3 mm (4 / 5 mm optionnel)
• Hauteur convoyeur : inline 880–920 mm ; compatible SMEMA
• Capacités d'inspection : détection complète des défauts composants et soudure incluant OCV marquage erroné, tombstoning, pontage, excès/insuffisance de soudure, pattes relevées, corps étranger
• Dimensions (machine) : 1365 x 1720 x 1710 mm (hors toursignal)
• Poids (machine) : 1005 kg