Système d'inspection optique TR7700 SIII Ultra

par vision vidéoà caméra3D

Introduction
Le TR7700 SIII Ultra est un système d'inspection optique automatisée (AOI) pour l'inspection inline de PCB. Conçu sur une plateforme mécanique renforcée, il est compatible avec les protocoles Industry 4.0 tels que IPC-CFX, IPC-Hermes-9852 et IPC-DPMX.

Points clés

• Vitesse d'inspection jusqu'à 120 cm²/sec (selon configuration)
• Mise en production rapide via TRI Smart Programming pour réduire les temps de changement
• Mesures de qualité métrologique pour composants et soudures
• Stabilité mécanique améliorée avec contrôle de mouvement ballscrew + servo AC (X/Y/Z)
• Prêt pour boucle fermée avec capacités de feedback et feedforward
• Intégration usine intelligente avec SPC temps réel et traçabilité

Système optique
Méthode d'imagerie : Dynamic Imaging
Caméras supérieures : options 4 MP / 9 MP / 12 MP couleur haute vitesse
Résolutions d'imagerie (réglages usine) : 5,5 µm, 6 µm, 10 µm, 15 µm
Éclairage : LED RGB+W multi-phase
Technologie 3D : capteur laser 3D (standard sur modèles 3D)

Performance d'inspection
Exemples de vitesse d'imagerie par caméra/résolution :
4 MP @ 10 µm : jusqu'à 60 cm²/sec
4 MP @ 15 µm : jusqu'à 120 cm²/sec
9 MP @ 10 µm : jusqu'à 80 cm²/sec
12 MP @ 5,5 µm : jusqu'à 32 cm²/sec
12 MP @ 6 µm : jusqu'à 37 cm²/sec

Table de mouvement et contrôle
Axe X/Y/Z : ballscrew + servo AC avec contrôleur de mouvement
Résolution axe X-Y : 1 µm
Résolution axe Z : (non spécifiée)

Gestion des cartes
Taille maximale PCB (variantes) : TR7700 SIII Ultra (3D) : 510 x 460 mm ; TR7700M SIII Ultra : 660 x 690 mm ; TR7700 SIII Ultra (3D) DL : 510 x 310 mm x 2 lanes ou 510 x 590 mm x 1 lane
Épaisseur PCB : 0,6–5 mm
Poids maximal PCB : standard 3 kg (option 5 kg / 12 kg)
Dégagement supérieur : 25 mm (option 48 mm)
Dégagement inférieur : 40 mm
Dégagement bord : 3 mm (option 4 mm / 5 mm)
Hauteur convoyeur inline : 880–920 mm (option SMEMA compatible 940–965 mm)

Fonctions d'inspection

• Défauts composants : absent, tombstoning, billboarding, polarité, rotation, déplacement, marquage incorrect (OCV), défectueux, retourné, composant en trop, corps étranger
• Défauts de soudure : excès de soudure, manque de soudure, pontage, broches traversantes, patte relevée, problème golden finger, rayures/contamination

Dimensions & poids
WxDxH variantes : TR7700 SIII Ultra (3D) : 1100 x 1720 x 1710 mm ; TR7700M SIII Ultra : 1250 x 1888 x 1710 mm ; TR7700 SIII Ultra (3D) DL : 1100 x 1820 x 1710 mm (hors tour de signalisation)
Poids : TR7700 SIII Ultra (3D) : 940 kg ; TR7700M SIII Ultra : 992 kg ; TR7700 SIII Ultra (3D) DL : 960 kg

Caractéristiques techniques

• Modèle : TR7700 SIII Ultra
• Méthode d'imagerie : Dynamic Imaging
• Options caméra supérieure : 4 MP / 9 MP / 12 MP couleur haute vitesse
• Résolutions d'imagerie disponibles : 5,5 µm, 6 µm, 10 µm, 15 µm (réglage usine)
• Éclairage : LED RGB+W multi-phase
• Capteur 3D : capteur laser 3D (standard pour modèles 3D)
• Vitesse d'inspection rapportée maximale : jusqu'à 120 cm²/sec (4 MP @ 15 µm)
• Résolution axe X-Y : 1 µm
• Contrôle de mouvement : ballscrew + servo AC avec contrôleur de mouvement (X/Y/Z)
• Taille maximale PCB et configurations DL comme indiqué ci-dessus
• Plage d'épaisseur PCB : 0,6–5 mm
• Poids maximal PCB : standard 3 kg (option 5 kg / 12 kg)
• Dégagement supérieur : 25 mm (option 48 mm)
• Dégagement inférieur : 40 mm
• Dégagement bord : 3 mm (option 4 mm / 5 mm)
• Hauteur convoyeur inline : 880–920 mm (option SMEMA compatible 940–965 mm)