Système d'inspection optique TR7700Q TB SII

à caméra3Dmulticaméra

Introduction
Le TR7700Q TB SII est un système d'inspection optique automatisée (AOI) double-face offrant une inspection 3D vue supérieure et 2D vue inférieure pour une détection à haute couverture des défauts THT, DiP et SMD. Équipé des algorithmes IA de TRI et de mesures de qualité métrologique, il assure une inspection précise et une intégration facilitée aux environnements Smart Factory.

Caractéristiques

• Inspection 3D top-view et 2D bottom-view à haute vitesse, jusqu'à 57 cm²/s
• Haute couverture de détection pour ensembles THT/DIP
• Algorithmes pilotés par IA avec outils de programmation intelligente
• Capacités de mesure de niveau métrologique
• Plateforme prête pour l'industrie 4.0 et connectivité MES

Système optique
Méthode d'imagerie : Stop-and-Go imaging
Caméra top (3D) : 12 Mpix ; Résolution : 10 µm ou 15 µm (selon configuration)
Caméra bottom (2D) : 6.5 Mpix ; Résolution : 10 µm ou 12.5 µm (selon configuration)
Technologie 3D (top) : Quad digital fringe projectors
Plage de hauteur 3D maximale : 40 mm
Éclairage : LED True Color multi-phase

Performances d'imagerie
Vitesse d'imagerie max : 57 cm²/s

Table de mouvement & Contrôle
Contrôle axe X : Vis à billes + servo AC avec contrôleur de mouvement
Contrôle axe Y : Vis à billes + servo AC avec contrôleur de mouvement
Contrôle axe Z : Vis à billes + servo AC avec contrôleur de mouvement
Résolution axes X-Y-Z : 1 µm

Gestion des cartes
Taille PCB max : 510 x 510 mm
Épaisseur PCB : 0.5 - 6 mm
Poids PCB max : 3 kg (option : 5 kg)
Dégagement top : 50 mm
Dégagement bottom : 40 mm
Hauteur convoyeur/inline : 880 - 920 mm (option : 940 - 965 mm) — Compatible SMEMA

Fonctions d'inspection

• Défauts composants : Manquant ; Tombstoning ; Billboarding ; Polarité ; Rotation ; Décalage ; Mauvais marquage (OCV) ; Défectueux ; À l'envers ; Composant supplémentaire ; Corps étranger ; Composant soulevé
• Défauts THT : Manquant ; Position ; Défauts de brasage ; Pinhole ; Blowhole ; Hauteur de pic ; Angle de pic ; Décalage de pic ; Bridge ; Mouillage
• Défauts de joint de soudure : Hauteur de filet ; Volume de soudure % ; Excès de soudure ; Soudure insuffisante ; Bridge ; Broches traversantes ; Broche relevée ; Rayure/contamination gold finger

Dimensions
LxPxH : 1200 x 2020 x 2000 mm (tour de signal non incluse ; hauteur tour de signal 488 mm)
Poids : 1720 kg

Configurations & Options
Configurations : 1) Top 12 MP 10 µm / Bottom 6.5 MP 10 µm ; 2) Top 12 MP 15 µm / Bottom 6.5 MP 12.5 µm.
Options : Axe Z pour inspection bottom-up ; Module encodeur linéaire ; Double vis à billes + servo moteur.

Smart Factory & Logiciel
Algorithmes IA et mesures de niveau métrologique pour une inspection de précision. Prêt Smart Factory : supporte la connectivité MES et les standards IPC-CFX, IPC-DPMX et IPC-HERMES-9852.

Spécifications techniques

• Marque : TRI (Test Research, Inc.)
• Modèle : TR7700Q TB SII
• Vitesse d'imagerie max : 57 cm²/s
• Caméra top : 12 Mpix (10 µm ou 15 µm)
• Caméra bottom : 6.5 Mpix (10 µm ou 12.5 µm)
• Plage hauteur 3D max : 40 mm
• Technologie 3D : Quad digital fringe projectors (top)
• Éclairage : LED True Color multi-phase
• Résolution axes X-Y-Z : 1 µm
• Taille PCB max : 510 x 510 mm
• Épaisseur PCB : 0.5 - 6 mm
• Poids PCB max : 3 kg (option 5 kg)
• Dégagement top : 50 mm ; dégagement bottom : 40 mm
• Hauteur convoyeur inline : 880 - 920 mm (option 940 - 965 mm)
• Dimensions (LxPxH) : 1200 x 2020 x 2000 mm
• Poids : 1720 kg
• Supporte standards : IPC-CFX, IPC-DPMX, IPC-HERMES-9852
• Inspection assistée par IA et mesures de niveau métrologique