Duromètre micro Vickers DUH-210

de paillassepour le caoutchoucpour semi-conducteur

Présentation
Système d'évaluation destiné à mesurer les propriétés des matériaux sur des micro-régions (semi-conducteurs, LSI, céramiques, disques durs, couches déposées par vaporisation et revêtements fins) et à évaluer la dureté des plastiques et des caoutchoucs. L'instrument enregistre la profondeur d'indentation dynamique pendant l'application de la charge, et non l'empreinte résiduelle après essai, ce qui permet de mesurer des films très fins et des couches de surface/traitement. Les données dynamiques fournissent également les informations nécessaires au calcul du module d'élasticité des éprouvettes.

Fonctionnalités

• Évaluation de la dureté et des paramètres matériaux selon les normes (ISO 14577-1, Annexe A)
• Évaluation haute précision du module d'élasticité
• Capacité d'essai à faible force avec résolution de mesure de 0,196 μN

Téléchargements (extraits)

• Solutions d'analyse pour plastiques recyclés (brochure, PDF)
• DUH-211/211S - Dynamic Ultra Micro Hardness Testers (brochure, PDF)
• Instruments pour l'évaluation de dispositifs électroniques (brochure, PDF)
• Manuel d'instructions (PDF)
• Manuel logiciel (PDF)

Applications (extraits)

• Évaluation multifacette des changements de propriétés physiques des plastiques recyclés par procédés avancés (études de cas)
• Exemples d'application sur polypropylène dégradé ou simulé dégradé et sur polyéthylène recyclé
• Caractérisation des matériaux pour films minces, revêtements et surfaces de dispositifs en R&D semi-conducteurs et électronique

Caractéristiques / spécifications techniques

• Modèle : DUH-210/DUH-210S (Dynamic Ultra Micro Hardness Tester)
• Méthode de mesure : mesure dynamique de la profondeur d'indentation pendant l'essai (pas uniquement post-empreinte)
• Données utilisables pour le calcul du module d'élasticité des éprouvettes
• Normes : évaluation conformément à ISO 14577-1 (Annexe A)
• Résolution de mesure : 0,196 μN (capacité d'essai à faible force)
• Applications types : semi-conducteurs, LSI, céramiques, disques durs, couches déposées par vaporisation, revêtements fins, plastiques, caoutchoucs
• Permet la mesure de films très fins et de couches de surface/traitement impossibles à mesurer avec des appareils de dureté conventionnels