Aligneur de masque pour wafers

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Produit
Système d'exposition de wafer entièrement automatique (mask aligner) pour la production de puces LED. Compatible avec les Micro LED et les wafers LED standard ; disponible en deux versions combinées pour wafers 2–4 pouces et 4–6 pouces.

Présentation
Deux versions du système d'exposition entièrement automatique sont proposées pour couvrir différentes plages de tailles de wafers :

• Type combiné 2–4 pouces
• Type combiné 4–6 pouces

Applications
Conçu pour les procédés d'exposition de Micro LED et LED en R&D et en production.

Spécifications

• Capacité tact (première étape) : 150 pièces ou plus par heure
• Capacité tact (deuxième étape) : 130 pièces ou plus par heure
• Précision d'alignement : ≤ 0,5 µm

Caractéristiques techniques

• Manipulation automatique des wafers et alignement du masque
• Prise en charge des tailles combinées : 2–4 pouces et 4–6 pouces
• Conception axée sur l'alignement précis et les débits mesurés