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Système de photolithographie
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Description
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Système d'exposition par projection 1× équipé d'optiques de projection originales à haute NA, compatible avec résines photosensibles fines et épaisses. La configuration peut être adaptée et des systèmes de transfert peuvent être proposés selon l'application, incluant la manipulation de wafers et de FPC.
Applications
Caractéristiques techniques
Système d'exposition par projection 1× équipé d'optiques de projection originales à haute NA, compatible avec résines photosensibles fines et épaisses. La configuration peut être adaptée et des systèmes de transfert peuvent être proposés selon l'application, incluant la manipulation de wafers et de FPC.
Applications
- Fabrication MEMS
- Patronage de composants LED
- Traitement de composants cristallins et optiques
- Exposition de FPC et substrats flexibles
- Autres procédés de microfabrication
Caractéristiques techniques
- Taille maximale du substrat : jusqu'à 6 pouces
- Grossissement : 1×
- Optiques de projection : haute ouverture numérique (NA)
- Précision d'alignement : ± 1 μm
- Alignement backside : disponible en option
- Systèmes de transfert adaptables : wafer et FPC (configurable)
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.