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Aligneur de masque pour wafers de paillasseautomatiquepour la production
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Caractéristiques
- Spécifications
- pour wafers, automatique, de paillasse, pour la production, pour laboratoire
Description
Vue d'ensemble
Applications
Caractéristiques clés
Spécifications
- Système d'exposition de wafers (mask aligner) sur établi, conçu pour la R&D et la production en petites séries.
- Prend en charge trois modes de contrôle d'écart : contact dur, contact doux et proximité.
Applications
- Traitement de verres, wafers, films et substrats céramiques.
- Laboratoires de R&D, prototypage et petites séries.
Caractéristiques clés
- Alignement sélectionnable : options d'alignement manuel ou automatique.
- Contrôle d'écart sélectionnable : réglage automatique ou manuel du gap.
- Chargement/déchargement manuel pour une manipulation flexible des substrats.
Spécifications
- Tailles de travail : 12 pouces, 6-8 pouces, 4-6 pouces, 2-4 pouces et formats carrés.
- Chargement/déchargement : Manuel.
- Méthode d'alignement : Manuel ou automatique (sélectionnable).
- Contrôle d'écart : Automatique ou manuel (sélectionnable).
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.