Aligneur de masque pour wafers

entièrement automatique

Présentation
Ce système d'exposition de wafers (Mask Aligner) intègre un système optique UV original optimisé pour une exposition haute définition et un mécanisme de parallélisme photomasque/wafer de grande précision. Le système entièrement automatique propose trois modes de contrôle d'écart : Vacuum contact, Soft Contact et Proximity Gap.

Applications

• Dispositifs de puissance
• Traitement arrière de CMOS
• Fabrication MEMS
• Production de LED
• Substrats en céramique

Spécifications clés

• Type : Entièrement automatique (pour wafers 2–12 pouces ou forme carrée)
• Système optique : Système UV original optimisé pour exposition haute définition
• Modes de contrôle d'écart : Vacuum contact ; Soft Contact ; Proximity Gap
• Tailles de wafers disponibles : 12 pouces ; 6–8 pouces ; 4–6 pouces ; 2–4 pouces ; forme carrée
• Méthode de chargement : Cassette to Cassette ; Foup Load
• Directions d'alignement : Face avant ; Face arrière (option)
• Précision d'alignement : Face avant ±0,8 μm ou moins ; Face arrière ±1 μm ou moins

Points opérationnels

• Alignement parallèle photomasque/wafer de haute précision pour une fidélité de motif reproductible
• Contrôle d'écart flexible pour procédés en contact et en proximité
• Compatibilité avec flux cassette et FOUP standard pour intégration en salle blanche