Computer-on-module COM Express COMe-bID7

Intel® Xeon D-1735TRIntel® Xeon D-1746TERIntel® Xeon-D-1712TR

Le COMe-bID7 (E2), avec une évolutivité de 4 à 10 cœurs sur un petit facteur de forme et des UGS pour une plage de température industrielle de -40°C à +85° ainsi qu'une fiabilité 24x7 / 10 ans, permet des implémentations robustes et limitées dans l'espace dans des environnements difficiles et des conditions extrêmes. Le module peut accueillir jusqu'à 4 sockets SO-DIMM pour un maximum de 128 Go de mémoire. Comme support de stockage, un SSD NVMe soudé embarqué avec une capacité de stockage allant jusqu'à 1 TByte est disponible en option. 16x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 lanes et 4x 10GBASE-KR interfaces fournissent un support idéal pour les exigences de débit de données élevé dans les structures d'E/S et de réseau exigeantes. Le design 10GBASE-KR permet une flexibilité maximale en définissant l'interface physique - KR pour la connectivité de fond de panier, cuivre (RJ45) ou fibre (SFP+) - sur la carte de base.