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... les environnements de production de demain. Le système 3D-AXI le plus performant de l'industrie : Construit sur la base de l'histoire des solutions d'innovation de haute qualité d'Omron. Inspection par tomodensitométrie ...
... secteurs nécessitant une
inspection CT de qualité dans un encombrement réduit, notamment :
- Automobile : inspection de systèmes électriques, pièces structurelles légères, BGA,
Nikon Metrology
... à grille à billes ( BGA), μBGA, CSP et flip chip. Système d' inspection mobile avec deux objectifs à changement rapide (selon l'équipement) : optique BGA à 90° (écart d'environ 280 µm) optique ...
Ersa GmbH
... ordinateur (CT). Ce système permet d'effectuer des tests complets en ligne et hors ligne sur les dispositifs électroniques. Le système industriel d' inspection par tomographie de haute précision SE-PCT02 ...
... fonctionnalités 1. Table d' inspection de grande taille, laser Localisateur pour une localisation précise 2. Écran LCD tactile interactif FHD de 24 pouces 3. Contrôle précis, programmation CNC, Positionnement automatique 4. ...
... classique des composants CMS, le système AXI 3D compact iX7059 PCB Inspection ou iX7059 PCB Inspection XL contrôle de manière fiable et rapide les défauts de brasage, tels que Head in ...
... et de détecter immédiatement tout défaut. Plus rien ne vous échappera. Le Quadra™ 7 Pro redéfinit la norme en matière d' inspection manuelle 3D ou 2D en proposant une résolution plus élevée pour les applications back-end liées aux semi-conducteurs. ...
... J. - Système d' inspection avec deux objectifs à changement rapide : - Optique BGA 90° (écart d'environ 280 µm) - Optique d' inspection macro-zoom à 0° - Inspection rapide ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... puissance, les cylindres, les emballages flexibles, les coques carrées et les stratifiés, etc. Caractéristiques du système d' inspection par rayons X des semi-conducteurs： 1. La platine peut se déplacer dans les directions ...
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