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... des dispositifs BGA (ball grid array), μBGA, CSP et flip chip. Système d'inspection mobile avec deux objectifs à changement rapide (selon l'équipement) : optique BGA ...
... classique des composants CMS, le système AXI 3D compact iX7059 PCB Inspection ou iX7059 PCB Inspection XL contrôle de manière fiable et rapide les défauts de brasage, ...
Optilia Instruments
... Le VT-X750 a été conçu dans le but d'obtenir des lignes de production sans défaut. Les technologies traditionnelles à rayons X sont limitées à l'inspection de composants tels que les BGA, ...
... J. - Système d'inspection avec deux objectifs à changement rapide : - Optique BGA 90° (écart d'environ 280 µm) - Optique d'inspection macro-zoom à 0° - Inspection ...
... J. - Système d'inspection avec deux objectifs à changement rapide : - Optique BGA 90° (écart d'environ 280 µm) - Optique d'inspection macro-zoom à 0° - Inspection ...
... grille à billes (BGA), μBGA, CSP et flip chip. - Système d'inspection mobile avec deux objectifs à changement rapide (selon l'équipement) : - Optique BGA à 90° (écart ...
... puissance, les cylindres, les emballages flexibles, les coques carrées et les stratifiés, etc. Caractéristiques du système d'inspection par rayons X des semi-conducteurs： 1. La platine peut se déplacer ...
... simplicité comme standard Assurer la conformité de fabrication. Des outils automatisés intégrés pour l'analyse de la qualité BGA, le diamètre et la rondeur des bosses, le balayage de fil, la soudure et l'annulation ...
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