PrésentationLes systèmes de la série VOXLS 20 de Nikon offrent des capacités d’inspection CT performantes dans un encombrement réduit, avec des énergies de scan jusqu’à 225 kV. La série repose sur une mécanique de qualité métrologique (base en granit, colonnes acier rigide) assurant stabilité mécanique et thermique pour des données radiographiques et tomographiques précises et répétables, tout en tenant dans une ouverture double porte standard.
Points clés du produit- Systèmes CT compacts conçus pour les laboratoires de contrôle qualité et les environnements de production à espace limité.
- Énergies de scan jusqu’à 225 kV (option 160 kV en cible transmission) pour couvrir une large gamme de matériaux et de densités d’échantillons.
- Plate‑forme mécanique de grade métrologique (base en granit, colonnes acier rigide) pour une stabilité mécanique et thermique supérieure, garantissant des données CT précises et reproductibles.
Points forts- Enveloppe d’inspection supérieure pour la taille du système, permettant l’analyse de très divers échantillons sur un même équipement.
- Configuration double source motorisée (VOXLS 20 C 225) : commutation rapide entre une cible réflexion 225 kV (haut flux/productivité) et une cible transmission 160 kV (résolution maximale).
- Améliorations de scan disponibles (ex. X.Tend Helical CT, Offset.CT, Panel Shift CT) pour étendre l’enveloppe, améliorer la clarté et augmenter la résolution.
- Optimisation de la source : outil facilitant le remplacement et le réglage du filament pour améliorer la performance et la durée de vie.
- Conception axée opérateur : large hublot pour un positionnement sûr de l’échantillon, porte motorisée (ouverture rapide), changeur de filtre et autres fonctions d’ergonomie.
- Prêt pour automatisation : profils de scan, numérisation par lots, Autoloader ou chargement robotisé via l’interface Nikon Automation OPC UA pour intégration en production.
ApplicationsLa série VOXLS 20 convient à de nombreux secteurs nécessitant une inspection CT de qualité dans un encombrement réduit, notamment :
- Automobile : inspection de systèmes électriques, pièces structurelles légères, BGA, fils de liaison.
- Aéronautique : inspection détaillée de pièces critiques (p. ex. aubes de turbine) et d’assemblages complexes.
- Recherche académique : fossiles, composites, alliages, spécimens biologiques nécessitant haute résolution et améliorations de scan.
- Batteries : R&D, analyse de défaillance et contrôle qualité de cellules et modules.
- Fabrication additive : inspection de géométries complexes, structures internes et défauts sur pièces imprimées 3D.
- Pièces moulées et composants moyens : détection d’inclusions, porosité et retrait.
Capacités techniques et avantages opérationnelsLa série VOXLS 20 associe une mécanique métrologique, des sources X configurables et un ensemble d’améliorations matérielles/logiciels pour permettre des décisions fiables et un débit élevé. La plate‑forme prend en charge le scan haute résolution (cible transmission) et le scan haut flux (cible réflexion), tout en simplifiant la maintenance et en réduisant les temps d’arrêt.
Caractéristiques / spécifications techniques- Source : microfoyer 225 kV avec cible réflexion statique ou rotative
- Source optionnelle : 160 kV avec cible transmission
- Volume de scan maximal : 555 x 759 mm (Ø x H)
- Taille maximale d’échantillon : 750 x 1,297 mm (Ø x H)
- Poids maximal d’échantillon : 90 kg (charge centrale)
- Dimensions système (L x P x H) : 2,451 x 1,173 x 2,018 mm
- Poids système : 4,800 kg