Le scanner 3D haute résolution du VT-X750 découpe les joints de soudure cachés en centaines de coupes transversales en l'espace de quelques secondes. La capacité d'isoler des couches individuelles permet aux algorithmes d'inspection automatisés de mesurer une variété de caractéristiques sans l'ombre ou l'interférence des composants du côté opposé (y compris les défauts de type " Head-in-Pillow " et " voiding "). Le logiciel de réparation et de programmation hors ligne d'Omron réduit également la nécessité d'interrompre la production et permet aux utilisateurs d'effectuer des ajustements à la volée.
Équipé d'un tube à rayons X haute tension
La technologie CT est dédiée à l'élimination de l'effet d'artefact
La technologie AXI offre une vitesse plus élevée pour répondre à la prévalence croissante des boîtiers empilés en 3D sur les circuits imprimés.
L'extérieur et la configuration du système sont identiques à ceux de son prédécesseur, le X750, ce qui garantit une transition transparente pour les utilisateurs.
Le PC et le serveur de données sont également identiques à ceux du X750, ce qui simplifie le processus d'intégration.
Le VT-X750 est la dernière technologie 3D-CT AXI sur le marché, offrant une solution de haute qualité pour les environnements de production de demain.
Le système 3D-AXI le plus performant de l'industrie :
Construit sur la base de l'histoire des solutions d'innovation de haute qualité d'Omron.
Inspection par tomodensitométrie 3D entièrement automatisée intégrant de nouvelles fonctionnalités d'intelligence artificielle pour prendre en charge la programmation automatisée, le réglage fin, la création de bibliothèques et l'optimisation de l'image tomodensitométrique.
La technologie CT permet une inspection avancée pour la conception de PCBA sans contrainte.
Logique automatisée combinant les normes IPC avec une fonction de programmation facile pilotée par l'IA.
Capacité de programmation et de réglage entièrement hors ligne pour le processus en ligne, sans perturber la production.
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