Système d'inspection numérique 0VSSC060VK(x)
optiquede soudureBGA

système d'inspection numérique
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Caractéristiques

Technologie
numérique, optique
Type
de soudure, BGA, vidéo
Configuration
portable

Description

Système de guidage manuel pour l'inspection rapide des joints de soudure cachés Vidéomicroscope compact et portable pour l'inspection des joints de soudure dans la fabrication électronique. Il est conçu pour l'inspection optique et l'enregistrement d'images numériques ainsi que pour les tâches de mesure sur les joints de soudure des dispositifs BGA (ball grid array), μBGA, CSP et flip chip. Système d'inspection mobile avec deux objectifs à changement rapide (selon l'équipement) : optique BGA 90° (écart d'environ 280 µm) optique d'inspection macro zoom 0 Inspection rapide et manuelle des joints de soudure cachés Éclairage LED intégré, à gradation Caméra couleur N-MOS 5 mégapixels, avec connexion USB Éclairage LED supplémentaire inclus avec l'optique BGA Idéal pour l'inspection dans des endroits qui changent constamment et pour l'entretien Logiciel d'inspection Ersa ImageDoc v3 (version de base) inclus Grande flexibilité et rapidité avec l'inspection portable de BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA et step-through sur les connexions THT. Permet d'évaluer les remplissages de talon sur les QFP, SOIC et autres dispositifs à terminaison en aile de mouette, la longueur de mouillage et le mouillage interne sur les PLCC et les dispositifs à terminaison en J.

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.