Computer-on-modules SPI SECO
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computer-on-module COM ExpressPN-SOM-COMe-BT6-MTL
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatible avec la famille de processeurs Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, variantes H et U). Conçu pour des applications embarquées et industrielles nécessitant des ...
SECO
... Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-R8000 avec processeurs AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07) ; format compact 95 x 95 mm pour applications embarquées industrielles.
Points forts
- CPU
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 compact SOM-COMe-CT6-ADL-N équipé des processeurs Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) et compatible avec les séries Intel N et le Core i3 N305. Conçu pour des applications embarquées ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Présentation
Module COM Express 3.1 Type 6 Compact intégrant les processeurs Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series en SiP‑A, avec NPU Qualcomm Hexagon jusqu'à 45 TOPS. Conçu pour applications embarquées et edge AI nécessitant traitement ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 96 GB
... Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 équipé des processeurs AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Module compact 95 x 95 mm conçu pour des applications embarquées nécessitant accélération ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 8 GB
...
Le SOM-SMARC-APL est un
Computer
on
Module (CoM) conforme à la spécification SMARC Rel. 2.1, basé sur les processeurs Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J/N Series et Intel® Pentium® N Series ...
SECO
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