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Computer-on-modules DisplayPort SECO
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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-Genio700
Taille de la mémoire: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) avec processeurs d'application MediaTek Genio 700 Audio - 2x port I2S Ports série - 2x UART (4 fils) 2x UART (2 fils) Autres interfaces - GPIO Interface ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 8 GB
... Module SMARC® Rel. 2.1.1 avec processeurs d'application MediaTek Genio 510 Graphiques GPU Mali-G57 MC2 Audio 2x port I2S Ports série 2x UART (4 fils) 2x UART (2 fils) Autres interfaces - GPIO Interface caméra ...
SECO
computer-on-module SMARC 2.1SOM-SMARC-TWL
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Présentation
Module SMARC® Rel. 2.1 (E08) équipé d'Intel® Core™ i3 et des processeurs Intel® N Series (codename Twin Lake). Format compact 50 x 82 mm conçu pour les applications embarquées industrielles; mémoire LPDDR5 soudée ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
... Présentation
Module COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 intégrant le SoC Rockchip RK3588 et un AIPU Axelera Metis soudé (jusqu'à 120 TOPS) pour des applications AI en périphérie, multimédia et systèmes embarqués industriels.
Points ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Présentation
Module client COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL conçu pour les processeurs Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H et -U). Carte modulaire au format COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) destinée aux applications industrielles ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Présentation
Module COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basé sur processeurs Intel® Core™ Ultra série 2 (Arrow Lake) en variantes H et U. Conçu pour applications embarquées nécessitant performances CPU/GPU, ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatible avec la famille de processeurs Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, variantes H et U). Conçu pour des applications embarquées et industrielles nécessitant des ...
SECO
... Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-R8000 avec processeurs AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07) ; format compact 95 x 95 mm pour applications embarquées industrielles.
Points forts
- CPU
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 compact SOM-COMe-CT6-ADL-N équipé des processeurs Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) et compatible avec les séries Intel N et le Core i3 N305. Conçu pour des applications embarquées ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 96 GB
... Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 équipé des processeurs AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Module compact 95 x 95 mm conçu pour des applications embarquées nécessitant accélération ...
SECO
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