Station de mesures sous pointes automatique DX1PS3

magnétique

Présentation

La station de sondage de champ magnétique série DX fournit un environnement de champ magnétique contrôlé et de température variable pour la caractérisation électrique et magnétique des semi‑conducteurs, dispositifs micro/nano, matériaux magnétiques et dispositifs spintroniques. Les systèmes prennent en charge des mesures DC et RF de précision et sont proposés en configurations modulaires adaptées aux laboratoires de recherche et aux environnements de production.

Modèles disponibles et paramètres principaux

• DX1PS1 — Station de sondage unidimensionnelle (champ plan)
  • Champ plan : max 0,5 T @ 3 cm d'entrefer ; 1 T @ 1,5 cm d'entrefer.
  • Alimentation bipolaire et logiciel de contrôle du champ magnétique inclus.
  • Options de sondes : base DC + 2 paires de sondes, ou base HF + 1 paire ; base de sondes mobile en trois dimensions.
  • Table de translation 4D haute précision (X‑Y‑Z + rotation), microscope stéréoscopique ou métallographique 200× avec caméra CCD.
• DX1PS2 — Station de sondage unidimensionnelle (champ vertical)
  • Champ vertical : jusqu'à 1,2 T.
  • Alimentation bipolaire et logiciel de contrôle inclus.
  • Options de sondes : base DC + 2 paires, ou base HF + 1 paire ; base mobile en 3D.
  • Table de translation 4D (X‑Y‑Z + rotation 90°), microscope métallographique 200× avec caméra CCD.
• DX2PS1 — Station de sondage bidimensionnelle X‑Y
  • Champ vectoriel 2D plan X‑Y : max 0,4 T @ 2 cm ; 0,6 T @ 1 cm ; 0,8 T @ 0,6 cm.
  • Alimentation bipolaire et logiciel de contrôle ; vitesse de balayage du champ jusqu'à 5 Hz.
  • Options de sondes : base DC + 2 paires, ou base HF + 1 paire ; base mobile en 3D.
  • Table de translation 4D (X‑Y‑Z + rotation), microscope métallographique ou stéréoscopique 200× avec caméra CCD.
• DX2PS2 — Station de sondage bidimensionnelle X‑Z
  • Champ vectoriel 2D plan X‑Z (plan + vertical).
  • Champ plan : max 0,4 T @ 2 cm ; 0,6 T @ 1 cm. Champ vertical : max 0,6 T.
  • Alimentation bipolaire et logiciel de contrôle ; vitesse de balayage jusqu'à 5 Hz.
  • Options de sondes : base DC + 2 paires, ou base HF + 1 paire ; base mobile en 3D.
  • Table de translation 4D (X‑Y‑Z + rotation 90°), microscope métallographique 200× avec caméra CCD.
• DX3PS — Station de sondage tridimensionnelle
  • Champ vectoriel 3D X‑Y‑Z : intensité maximale dans n'importe quelle direction 0,5 T.
  • Alimentation bipolaire et logiciel de contrôle ; vitesse de balayage jusqu'à 5 Hz.
  • Options de sondes : base DC + 2 paires, ou base HF + 1 paire ; base mobile en 3D.
  • Table de translation 3D haute précision (X‑Y‑Z), microscope métallographique 200× avec caméra CCD.
• DX1PS3 — Station automatique en‑plan niveau wafer DX1PS3
  • Station automatique niveau wafer pour essais électriques et magnétiques ; fournit un champ unidimensionnel en‑plan d'environ 330 mT et prend en charge des mesures DC/RF de haute précision.

Spécifications techniques

• Applications : industrie des semi‑conducteurs, MEMS, supraconductivité, électronique, ferroélectriques, physique et science des matériaux.
• Alimentation bipolaire et logiciel dédié de contrôle du champ (contrôle et surveillance en temps réel).
• Configurations de sondes : base DC avec deux paires de sondes ou base HF avec une paire ; base mobile 3D pour positionnement précis.
• Tables de translation : stages multi‑axes haute précision (X‑Y‑Z avec rotation ou stages 3D) pour positionnement sub‑millimétrique et alignement par rotation.
• Inspection optique : microscopes stéréoscopiques ou métallographiques 200× avec intégration caméra CCD pour observation et imagerie des échantillons.
• Performance du champ magnétique : intensités maximales dépendant du modèle (voir items modèles). Les unités niveau wafer visent une uniformité (±1% @ Ø1 mm) et une précision de surveillance meilleure que 1% avec résolution < 0,02 mT pour certains modèles.
• Balayage du champ magnétique : certains modèles supportent un balayage rapide jusqu'à 5 Hz pour mesures dynamiques.
• Modularité et évolutivité : systèmes conçus pour mises à niveau et personnalisation (différents types d'aimants et options d'accessoires disponibles).

Sondes, mesures et contrôle

• Logiciel intégré pour réglage du champ, surveillance en temps réel et journalisation des données.
• Compatibilité avec sondes DC et RF et instruments de mesure standard pour semi‑conducteurs.
• Positionnement et rotation haute précision pour un contact reproductible et un alignement fiable lors des caractérisations électriques.

Domaines d'application

• Recherche universitaire et en instituts, R&D semi‑conducteurs et tests de production, spintronique et caractérisation des matériaux magnétiques.
• Convient pour le développement de dispositifs, les tests niveau wafer et les mesures dynamiques dépendantes du champ.