Station de mesures sous pointes magnétique DX1PS4

manuelle

Présentation

La station de sondage à champ magnétique vertical au niveau wafer est conçue pour la caractérisation magnétique et les tests de dispositifs au niveau wafer. Elle prend en charge les wafers jusqu'à 12 pouces, plusieurs types de sondes (DC ou micro-ondes) et fournit une surveillance précise du champ magnétique avec un flux de test efficace.

Caractéristiques techniques

• Direction du champ magnétique : Verticale
• Intensité du champ magnétique : Champ magnétique vertical >700 mT
• Jeu d'air réglable : Non
• Taille d'échantillon : Wafer 12 pouces (rétrocompatible 8 pouces, 6 pouces et fragments)
• Type et quantité de sondes : Sondes DC (jeu de 4) ou sondes micro-ondes (jeu de 4) ; compatible jusqu'à 4 jeux de sondes (RF ou DC)
• Paramètres de la platine échantillon : Déplacement électrique XY ±150 mm, précision de réglage 2 μm ; réglage manuel en T ±5°, précision minimale de réglage 5°
• Type de microscope : Microscope monoculaire
• Uniformité du champ magnétique : ±1% @ φ1 mm (structure universelle conçue sauf l'aimant)
• Surveillance du champ magnétique : Surveillance et rétroaction en temps réel ; précision de surveillance meilleure que 1% ; résolution du champ meilleure que 0,02 mT
• Plateforme de sonde en Z : Fonction de levage rapide pour des tests efficaces ; levage manuel pouvant être amélioré en commande électrique

Compatibilité et sondes

Prend en charge des jeux de sondes DC et micro-ondes, jusqu'à quatre jeux simultanés pour des mesures parallèles. La sélection et l'agencement des sondes sont compatibles avec les cartes de sondes et montages wafer standards.

Applications typiques

• Caractérisation magnétique au niveau wafer
• Tests et étalonnage de capteurs MR
• Évaluation de dispositifs spintroniques
• R&D et vérification en production pour dispositifs magnétiques

Avantages opérationnels

La rétroaction magnétique en temps réel intégrée et la surveillance haute résolution garantissent des mesures reproductibles. Le déplacement XY et les réglages fins permettent un placement précis des sondes à l'échelle wafer, tandis que le levage rapide en Z améliore le débit des tests.

Options et commande

Options disponibles : upgrade motorisé de l'axe Z, améliorations du microscope, services d'étalonnage du champ et montages wafer personnalisés. Contactez le service commercial pour configuration et délais.