PrésentationSuppressors de surtension transitoire en montage en surface, série XFD11K33CA–XFD11K85CA. Conçus avec la technologie XClampR® à écrêtage plat en boîtier SMD DO-218AC pour une stabilité thermique élevée et une fiabilité adaptée aux applications automobiles et industrielles.
Caractéristiques- Profil d'écrêtage plat XClampR®
- Excellente capacité d'impulsion 8/20 µs avec faible résistance dynamique
- Température de jonction maximale TJ = 175 °C pour une stabilité thermique accrue
- Comportement bidirectionnel adapté à la protection des transitoires AC et aux polarités réversibles
- Montage en surface (SMD DO-218AC) pour intégration compacte sur PCB
Documents disponibles- Fiche technique : XFD11K33CA thru XFD11K85CA
- Informations de marquage du boîtier (DO-218AC)
- Informations d'emballage (DO-218AB / DO-218AC)
- Consignes de soudage
- Infographies et fiches produit : documentation XClampR® écrêtage plat
Autres ressources- Modèles ECAD disponibles via des bibliothèques tierces (par ex. Ultra Librarian)
Spécifications techniques- Désignation de la série : XFD11K (plage : XFD11K33CA thru XFD11K85CA)
- Type de dispositif : Suppresseur de tension transitoire bidirectionnel (TVS)
- Technologie : XClampR® écrêtage plat
- Boîtier / Montage : SMD DO-218AC (montage en surface)
- Type d'écrêtage : Profil d'écrêtage plat
- Capacité d'impulsion : Performance supérieure sur 8/20 µs avec faible résistance dynamique
- Température de jonction maximale (TJ) : 175 °C
- Applications typiques : Automobile, électronique haute fiabilité, protection contre les surtensions en environnements thermiquement exigeants