Sources lasers micro-usinage Han's Laser

1 société | 7 produits
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source laser pulsée
source laser pulsée
HLD-300

Puissance: 280 W - 320 W
Longueur d'onde: 9,2 µm - 10,8 µm

... faisceau

  • Caractéristiques principales : puissance laser élevée, mode de faisceau premium, capacité d'usinage ultra-fin, zone affectée par la chaleur étroite
  • Applications typiques : usinage
  • ...

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    Han's Laser Technology Co., Ltd
    source laser pulsée
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    HLD

    Puissance: 80 W - 200 W
    Longueur d'onde: 9,2 µm - 10,8 µm

    ... Puissance laser élevée avec un système optique externe d'aplatissement du faisceau intégré pour un profil de faisceau contrôlé.

  • Génère des faisceaux gaussiens quasi‑fondamentaux avec un diamètre de foyer minimal, permettant des
  • ...

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    source laser pulsée
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    HLW

    Puissance: 70 W - 80 W
    Longueur d'onde: 9,2 µm - 10,8 µm

    ... Aperçu Le générateur laser CO₂ HLW Series est conçu pour le marquage, la découpe et l' usinage de divers matériaux non métalliques. Il offre une grande stabilité de fonctionnement et un design industriel anti-poussière ...

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    source laser pulsée
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    HLC

    Puissance: 80 W - 200 W
    Longueur d'onde: 9,2 µm - 10,8 µm

    ... Présentation
    Le système laser CO₂ HLC Series est conçu pour la découpe, le perçage et le marquage industriels de matériaux non métalliques et de matériaux revêtus. Il offre un contrôle fin du faisceau pour des usinages ...

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    source laser pulsée
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    HFM-HI

    Puissance: 20 W - 100 W

    ... surface des matériaux

  • Micro-usinage de surface des matériaux polymères


  • Caractéristiques techniques
    • Model: HFM-HI Series
    • Commercial name: 20-100 W High Peak Power Pulsed
    ...

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    source laser pulsée
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    Femto-10

    Puissance: 20 W
    Longueur d'onde: 1 030 nm

    ... Vue d'ensemble

    • Le Femto-10 est un laser à impulsions femtoseconde de puissance moyenne conçu pour l'usinage de précision, la découpe, le marquage et la micro-structuration de films minces
    ...

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    source laser pulsée
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    HPF-50-IR

    Puissance: 20 W - 50 W
    Longueur d'onde: 1 030 nm

    ... diffraction. Il est largement utilisé dans les secteurs des semi‑conducteurs et de l'électronique grand public pour l' usinage micro‑précis et une performance de processus constante.

    • Découpe, perçage et traçage
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