Source laser pulsée HLD

à gazinfrarougemicro-usinage

Caractéristiques de la machine

• Puissance laser élevée avec un système optique externe d'aplatissement du faisceau intégré pour un profil de faisceau contrôlé.
• Génère des faisceaux gaussiens quasi‑fondamentaux avec un diamètre de foyer minimal, permettant des traces d'usinage ultra‑fines et une zone affectée par la chaleur réduite.
• Adapté au perçage microvia des circuits imprimés rigides et flexibles, à la découpe plastique de précision, au scribing et perçage de céramique, à la découpe et au revêtement du verre, au traitement de dalles d'éclairage, à la découpe de métal de précision et au marquage/gravure/découpe de cuir et autres matériaux non métalliques.

Applications
Traitement de surface et usinage de coques de téléphones mobiles ; microvia pour circuits imprimés et PCB flexibles ; découpe plastique de précision ; découpe et revêtement du verre ; marquage et usinage de matériaux non métalliques comme le cuir ; traitement de pièces détachées automobiles ; découpe précise de logos industriels.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Dénomination commerciale (modèle) : HLD Series
• Type de produit : Laser CO₂
• Caractéristiques du faisceau : faisceaux gaussiens quasi‑fondamentaux, diamètre focal minimal
• Système optique : système optique externe d'aplatissement du faisceau intégré
• Points forts : puissance laser élevée, profil de faisceau contrôlé, capacités d'usinage ultra‑fines, zone affectée par la chaleur réduite
• Applications typiques : perçage microvia de PCB, traitement de PCB flexibles, découpe plastique de précision, scribing & perçage de céramique, découpe/revêtement du verre, traitement de dalles d'éclairage, découpe/revêtement de métal de précision, marquage/gravure/scribing/découpe de cuir et autres matériaux non métalliques