Sources lasers micro-usinage

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source laser pulsée
source laser pulsée
HLD-300

Puissance: 280 W - 320 W
Longueur d'onde: 9,2 µm - 10,8 µm

... faisceau

  • Caractéristiques principales : puissance laser élevée, mode de faisceau premium, capacité d'usinage ultra-fin, zone affectée par la chaleur étroite
  • Applications typiques : usinage
  • ...

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    Han's Laser Technology Co., Ltd
    source laser pulsée
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    HLD

    Puissance: 80 W - 200 W
    Longueur d'onde: 9,2 µm - 10,8 µm

    ... Puissance laser élevée avec un système optique externe d'aplatissement du faisceau intégré pour un profil de faisceau contrôlé.

  • Génère des faisceaux gaussiens quasi‑fondamentaux avec un diamètre de foyer minimal, permettant des
  • ...

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    Han's Laser Technology Co., Ltd
    source laser pulsée
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    HLW

    Puissance: 70 W - 80 W
    Longueur d'onde: 9,2 µm - 10,8 µm

    ... Aperçu Le générateur laser CO₂ HLW Series est conçu pour le marquage, la découpe et l' usinage de divers matériaux non métalliques. Il offre une grande stabilité de fonctionnement et un design industriel anti-poussière ...

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    Han's Laser Technology Co., Ltd
    source laser pulsée
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    HLC

    Puissance: 80 W - 200 W
    Longueur d'onde: 9,2 µm - 10,8 µm

    ... Présentation
    Le système laser CO₂ HLC Series est conçu pour la découpe, le perçage et le marquage industriels de matériaux non métalliques et de matériaux revêtus. Il offre un contrôle fin du faisceau pour des usinages ...

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    Han's Laser Technology Co., Ltd
    source laser pulsée
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    HFM-HI

    Puissance: 20 W - 100 W

    ... surface des matériaux

  • Micro-usinage de surface des matériaux polymères


  • Caractéristiques techniques
    • Model: HFM-HI Series
    • Commercial name: 20-100 W High Peak Power Pulsed
    ...

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    source laser pulsée
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    Femto-10

    Puissance: 20 W
    Longueur d'onde: 1 030 nm

    ... Vue d'ensemble

    • Le Femto-10 est un laser à impulsions femtoseconde de puissance moyenne conçu pour l'usinage de précision, la découpe, le marquage et la micro-structuration de films minces
    ...

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    Han's Laser Technology Co., Ltd
    source laser pulsée
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    HPF-50-IR

    Puissance: 20 W - 50 W
    Longueur d'onde: 1 030 nm

    ... diffraction. Il est largement utilisé dans les secteurs des semi‑conducteurs et de l'électronique grand public pour l' usinage micro‑précis et une performance de processus constante.

    • Découpe, perçage et traçage
    ...

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    Han's Laser Technology Co., Ltd
    source laser pulsée
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    VLM/VLR

    Puissance: 50, 30, 75, 100, 1 000 W
    Longueur d'onde: 517 nm - 642 nm

    ... Présentation
    Utilisant des impulsions laser mesurées en milliardièmes de seconde, les lasers à fibre nanoseconde en longueur d'onde verte et visible offrent une interaction matériau précise pour le micro- usinage ...

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    IPG Photonics Corporation
    source laser pulsée
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    GLPP/GLPF-R

    Puissance: 50 W
    Longueur d'onde: 515 nm

    ... Découpe, marquage et perçage de polymères

  • Micro-usinage et texturation de surfaces
  • Traçage (scribing) de cellules solaires
  • Découpe et perçage de circuits imprimés (PCB)
  • Usinage
  • ...

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    IPG Photonics Corporation
    source laser picoseconde
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    JPT-LIT 20

    Puissance: 3 W - 20 W
    Longueur d'onde: 514 nm - 1 032 nm

    ... Présentation
    Le JPT-LIT 20 est un laser ultrarapide femtoseconde compact à refroidissement passif par air, conçu pour la micromécanique industrielle, le traitement des semi-conducteurs et les applications scientifiques. Il délivre ...

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    JPT Opto-electronics
    source laser pulsée
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    FS series

    Puissance: 20, 60 W
    Longueur d'onde: 1 035 nm

    ... Micromécanique et usinage de précision

  • Fabrication et inspection de semi‑conducteurs
  • Usinage de dispositifs médicaux et microfabrication
  • Recherche scientifique et applications de laboratoire avancées
  • Marquage
  • ...

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    JPT Opto-electronics
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