Source laser pulsée HLC

à gazmoyen infrarougemicro-usinage

Présentation
Le système laser CO₂ HLC Series est conçu pour la découpe, le perçage et le marquage industriels de matériaux non métalliques et de matériaux revêtus. Il offre un contrôle fin du faisceau pour des usinages ultra-fins avec des bords de fusion minimaux et une puissance stable adaptée aux environnements de production.

Caractéristiques principales

• Mode laser délivrant des faisceaux quasi-gaussiens fondamentaux avec ellipticité du faisceau <1,5:1
• Composants coeur à haute puissance garantissant une alimentation stable
• Conception avancée anti-poussière et structure compacte pour intégration en ligne
• Capable d'usinages ultra-fins, de zones affectées par la chaleur réduites et de définitions de bords précises
• Large compatibilité avec têtes laser et systèmes de traitement pour divers flux de production

Applications
Traçage, perçage et gravure de céramique; usinage de microvias pour circuits imprimés et circuits flexibles; découpe et perçage de plastiques de précision; découpe et revêtement de verre et acrylique; marquage de matériaux non métalliques comme le cuir; impression 3D, marquage grand format, retrait de colle et ébavurage sur lignes de production.

Spécifications techniques

• Modèle : HLC Series
• Type de laser : laser CO₂
• Qualité du faisceau : faisceaux quasi-gaussiens fondamentaux, ellipticité du faisceau <1,5:1
• Conception : conception avancée anti-poussière, structure compacte
• Composants principaux : composants à haute puissance pour une opération stable
• Applications principales : découpe de précision, marquage, perçage, traçage, gravure, usinage de microvias, traitement des plastiques, découpe/revêtement du verre et de l'acrylique, retrait de colle, ébavurage, impression 3D et marquage grand format