Substrat céramique

en nitrure d'aluminiumen couches minces

Présentation
La sous‑monture céramique laser Innovacera est une base compacte en AlN conçue pour être placée sous des puces EML, VCSEL ou des diodes laser à émission de bord. Dans des empreintes de boîtier réduites, elle intègre la fixation du die, les interconnexions électriques, l'isolation et la dissipation thermique rapide, faisant l'interface entre la puce laser et la base du boîtier, la base en cuivre ou le dissipateur.

Caractéristiques principales

• Base en céramique AlN à haute conductivité thermique
• Circuits métallisés en couches minces de précision pour die-attach, pads de wire-bond et mise à la terre
• Compatible avec les interconnexions haute fréquence et le routage sensible à l'impédance
• Haute planéité de surface et tolérances géométriques strictes
• Réduction des contraintes dues aux cycles thermiques pour une fiabilité de brasage améliorée
• Géométries et motifs de métallisation personnalisés disponibles

Applications typiques

• Modules optiques 800G DR8 — sous‑monture pour EML, diode laser ou puces laser associées dans des émetteurs parallèles multi‑canaux
• Modules optiques 800G FR4 — métallisation et zones de die‑attach personnalisées adaptées aux architectures d'émetteurs WDM quatre canaux
• Modules 1.6T DR8 / FR4 — pour les interconnexions de centre de données nouvelle génération exigeant une dissipation thermique et une miniaturisation accrues
• Modules émetteurs/récepteurs optiques à haute vitesse pour switches, serveurs et équipements DCI
• TOSA et empaquetage laser — adapté pour EML, DFB, diodes à émission de bord, VCSEL et autres boîtiers laser personnalisés
• Capteurs laser et dispositifs optoélectroniques industriels — adaptables selon la puissance de la puce et l'architecture du boîtier

Rôle dans les évolutions 800G / 1.6T

• Prend en charge l'augmentation de la densité de flux thermique liée à l'élévation des débits et de la puissance des puces
• Permet la miniaturisation des modules avec des implantations denses de puces, pads et traces
• Soutient l'intégrité des signaux haute fréquence via le contrôle des longueurs de wire‑bond, la conception de masse et la gestion des paramètres parasites
• Répond aux exigences d'industrialisation en matière de planéité, de constance de métallisation et de fiabilité des liaisons

Matériaux et fabrication
La nitride d'aluminium (AlN) à haute conductivité thermique, associée à une métallisation fine de précision, réduit les chemins thermiques et offre une plateforme stable pour le die‑attach, le wire‑bonding et le routage des signaux. Des tolérances géométriques serrées et une finition de surface contrôlée permettent un assemblage fiable dans des modules optiques compacts.

Personnalisation et support développement
Innovacera coordonne l'outline en AlN, les zones de die‑attach, les pads de wire‑bond, les zones de métallisation de masse et les finitions de surface pour répondre aux exigences thermiques, électriques et mécaniques. Le support inclut l'évaluation DFM, les tolérances d'usinage et la planification d'échantillonnage.

Spécifications techniques

• Matériau : nitrure d'aluminium (AlN) — haute conductivité thermique
• Fonctions : fixation du die, interconnexion électrique, isolation, dissipation thermique
• Métallisation : circuits métallisés en couches minces de précision pour die‑attach, pads de wire‑bond, masse et routage
• Précision : haute planéité de surface et tolérances géométriques serrées pour un die‑attach ultra‑plat
• Électrique : adapté aux interconnexions haute fréquence et au routage sensible à l'impédance
• Fiabilité : réduction du stress lié aux cycles thermiques et fiabilité de brasage optimisée pour l'empaquetage de lasers haute puissance
• Format : sous‑montures compactes pour empreintes de boîtier limitées (DR8/FR4 et formats similaires)
• Personnalisation : structures et motifs de métallisation personnalisés pour correspondre aux layouts d'électrodes et architectures de boîtier