Substrat céramique
en oxyde d'aluminiumen nitrure d'aluminium

Substrat céramique - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - en oxyde d'aluminium / en nitrure d'aluminium
Substrat céramique - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - en oxyde d'aluminium / en nitrure d'aluminium
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Caractéristiques

Spécifications
céramique, en oxyde d'aluminium, en nitrure d'aluminium

Description

Présentation :
Les substrats céramiques en nitrure d'aluminium (AlN) offrent une conductivité thermique élevée associée à une isolation électrique et à un faible coefficient de dilatation thermique, ce qui les rend adaptés à l'évacuation de la chaleur pour circuits intégrés et supports de puces. Les pads interface thermiquement conducteurs Innovacera, fabriqués en AlN ou en alumine, améliorent le transfert de chaleur entre composants et dispositifs de refroidissement tout en conservant l'isolation électrique.

Avantages :
  • Excellente conductivité thermique
  • Faible constante diélectrique
  • Faibles pertes diélectriques
  • Propriétés d'isolation électrique fiables
  • Haute résistance mécanique ; non toxique
  • Résistance aux hautes températures et à la corrosion chimique


Pads d'interface thermoconducteurs :
Les pads d'interface céramiques remplissent les micro-espaces d'air entre surfaces d'assemblage imparfaites, créant un chemin thermique privilégié entre les composants générant de la chaleur et les dissipateurs. L'utilisation d'AlN ou d'alumine accroît la conductivité thermique tout en maintenant l'isolation électrique, adaptée aux assemblages à forte densité thermique.

Applications :
  • Équipements de puissance
  • Assemblages MOSFET / transistors MOS
  • Interfaces dissipateur thermique
  • Supports et montages de puces IC
  • Conduction thermique dans l'encapsulage
  • Matériau d'interface thermique (TIM) pour cartes LED
  • Conduction thermique Chip-on-Film (COF)
  • Dissipateurs thermiques pour transistors IGBT


Caractéristiques techniques :
  • Matériau : céramiques en nitrure d'aluminium (AlN) ; alumine également utilisée pour les pads
  • Conductivité thermique : cristal d'AlN ≈250 W/m·K (valeurs théoriques jusqu'à ≈320 W/m·K à température ambiante)
  • Faible coefficient de dilatation thermique (faible CTE)
  • Haute résistivité électrique et isolation fiable
  • Faible constante diélectrique et faibles pertes diélectriques
  • Haute résistance mécanique et tenue en température
  • Résistance à la corrosion chimique
  • Usages typiques : dispositifs de communication, LED haute luminosité, électronique de puissance

Catalogues

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.