PrésentationFeuille isolante céramique conçue pour les boîtiers TO-247 assurant l'isolation électrique et une interface thermique efficace. Fabriquée en céramique d'alumine (Al₂O₃) et en nitrure d'aluminium (AlN). Deux variantes disponibles : pad de refroidissement avec trous Ø3,7 mm et pad sans trous. Utilisée pour les composants discrets haute puissance tels que MOSFET, IGBT et transistors.
Caractéristiques- Transfert thermique efficace depuis les composants haute puissance (MOSFET, IGBT, transistors)
- Fonctionnement stable sous charges thermiques et électriques élevées
- Distribution uniforme de la pression pour un contact constant
- Contribue à prolonger la durée de vie des composants et à améliorer la fiabilité système
- Bon compromis entre conductivité thermique et isolation électrique
Applications- Interface thermique pour pads de refroidissement IGBT, dissipation thermique des MOS et des thyristors
- Modules d'alimentation DC, entraînements moteurs et onduleurs industriels
- Onduleurs solaires, convertisseurs d'éoliennes et systèmes de gestion de batteries
- Alimentations à haut rendement, amplificateurs et systèmes UPS
Caractéristiques techniques- Type de produit : feuille isolante céramique TO-247
- Matériaux : céramique d'alumine (Al₂O₃) et nitrure d'aluminium (AlN)
- Variantes : avec trous Ø3,7 mm ; sans trous
- Boîtier cible : TO-247
- Fonctions principales : isolation électrique et interface thermique pour dissipation
- Utilisations typiques : modules d'alimentation DC, entraînements moteurs, onduleurs industriels et électronique de puissance