Substrat céramique

pour l'industrie électroniquepour électronique de puissanceen nitrure d'aluminium

Les substrats céramiques personnalisés INNOVACERA constituent des matériaux de base pour l'électronique de puissance, l'emballage des semi-conducteurs et la microélectronique, assurant support mécanique, interconnexions électriques et gestion thermique des composants électroniques.

Matériaux et applications

• Alumine 96% (Al₂O₃) : Faible gauchissement, grande résistance aux chocs thermiques et aux produits chimiques, excellente aptitude au traitement. Applications : résistances CMS en couches épaisses/fines, LED basse puissance, substrats pour stockage d'énergie et stations de charge.
• Nitrure d'aluminium (AlN) : Haute conductivité thermique, forte rigidité diélectrique, coefficient de dilatation proche des plaquettes en silicium. Applications : dissipateurs thermiques, modules IGBT haute puissance, LED haute puissance.
• Alumine renforcée au zircone (ZTA) : Grande résistance mécanique et réflectivité, forte résistance aux chocs thermiques, bonne usinabilité. Applications : modules de puissance moyenne, LED de puissance moyenne, instruments de précision.
• Nitrure de silicium (Si₃N₄) : Haute conductivité thermique, grande résistance et ténacité, CTE proche du silicium. Applications : modules IGBT haute puissance, grands dissipateurs thermiques, modules sans fil.

Avantages technologiques tout au long de la chaîne

• Poudres haute pureté maîtrisées en interne pour garantir la cohérence des lots et des propriétés thermomécaniques stables.
• Plusieurs procédés de mise en forme (cast tape, pressage à sec, pressage isostatique) pour répondre aux exigences de forme, taille et performance des pièces de précision.
• Usinage de précision : traitement laser, rectification et polissage pour atteindre une précision dimensionnelle au micron et une rugosité de surface ultra-faible (Ra atteignant le niveau nanométrique).
• Forte capacité R&D et de personnalisation avec plus de 40 brevets, permettant d'adapter épaisseurs et paramètres de performance aux besoins clients.
• Gestion qualité complète : certification IATF16949 et contrôle qualité sur l'ensemble du process avec moyens de test et d'analyse de précision.

Spécifications et dimensions

• Unité : mm
• Taille utile (A, B) : Al₂O₃ : 50.8–190 ; ZTA : 50.8–190 ; AlN : 50.8–190 ; Si₃N₄ : 138 × 190
• Épaisseur (T) : Al₂O₃ : 0.25–1.5 ; ZTA : 0.25–1.5 ; AlN : 0.25–1.0 ; Si₃N₄ : 0.25, 0.32
• Tolérance d'épaisseur : ±5% (Min ±0.03 mm) — tous matériaux
• Gauchissement (C) : ≤0.3% — tous matériaux
• Rugosité de surface (μm) : Al₂O₃ : 0.2–0.6 ; ZTA : 0.2–0.5 ; AlN : 0.2–0.75 ; Si₃N₄ : 0.2–0.75
• Personnalisable en dimensions, épaisseur et rugosité de surface

Caractéristiques techniques

• Matériaux disponibles : alumine 96% (Al₂O₃), nitrure d'aluminium (AlN), alumine renforcée au zircone (ZTA), nitrure de silicium (Si₃N₄).
• Usinage de précision : contrôle dimensionnel au micron et possibilité d'atteindre un Ra en nanomètres via des procédés avancés de rectification/polissage.
• Procédés de fabrication : cast tape, pressage à sec, pressage isostatique et formage sur mesure pour formes complexes.
• R&D & personnalisation : >40 brevets et capacité d'ajuster épaisseurs et performances électriques/thermiques selon cahier des charges.
• Qualité & certification : contrôle qualité tout au long du process et certification IATF16949 ; équipements de test et d'analyse de précision.