Module de test de performance KLC TTV 2.0

de tensionélectriquede puissance

Résumé
Le Véhicule d'essai thermique KLC TTV 2.0 est un module de simulation thermique pour accélérateurs IA et composants serveur haute puissance. Il reproduit des charges localisées jusqu’à 500 W/cm², prend en charge des empreintes de 30×30 mm à 80×80 mm et fonctionne avec des tensions d’entrée réglables (typiques 12–600 V). Les configurations permettent des puissances par unité de plusieurs kilowatts et des puissances totales de plateforme jusqu’à 12 800 W.

Présentation du produit
Le KLC TTV 2.0 est conçu pour la validation thermique de serveurs IA, modules OAM GPU/DPU et électroniques haute performance. Il délivre un chauffage résistif précis et réglable pour émuler des hotspots et des charges thermiques sans recourir à des puces fonctionnelles. Le module s’intègre aux systèmes de refroidissement liquide, immersion, plaques froides, dissipateurs et aux bancs de test CDU pour valider la performance des solutions de refroidissement, les matériaux d’interface thermique et les modes de fixation.

Caractéristiques principales

• Puissance de sortie réglable : sélection de la charge thermique par réglage de la tension d’entrée ou choix de variantes à tension fixe.
• Large gamme de puissance : exemples par unité allant de quelques centaines de watts à plusieurs kilowatts ; capacité plateforme jusqu’à ~12 800 W selon configuration.
• Simulation haute densité : conception disponible pour reproduire jusqu’à 500 W/cm² pour l’émulation de hotspots.
• Compatibilité refroidissement : prend en charge liquide, immersion, plaques froides, dissipateurs et tests CDU.
• Flexibilité de taille : empreintes standard 30×30 à 80×80 mm ; configurations multi‑zone et tailles personnalisées sur demande.
• Capteurs optionnels : capteurs de température intégrés disponibles pour surveillance en temps réel et intégration sécurité.
• Précautions d’exploitation : chauffage résistif nécessitant contrôle de température et protection contre les surintensités ; alimentation sans refroidissement interdite.

Tableau — spécifications principales
Dimensions A × B (mm) | Tension réglable (V) | Courant max (A) | Puissance max (W)
30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000
35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2500
40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200
50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000
60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000
80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000

Options personnalisables

• Empreintes et agencements multi‑zone sur mesure.
• Puissances ciblées et densité de puissance demandées (W/cm²).
• Variantes à tension fixe (110 V / 220 V) ou à tension réglable (12–600 V).
• Capteurs intégrés, interfaces de télémétrie et options de connectique.
• Adaptations mécaniques : trous de fixation, prescriptions de pression de contact, formes et montages spécifiques.

Comment choisir votre TTV

• Définir la puissance cible par unité et au total (W) et la tension d’exploitation (V) pour le scénario de test.
• Préciser l’interface de refroidissement souhaitée : air, liquide, immersion, plaque froide ou architecture OAM.
• Indiquer les besoins en surveillance (capteurs intégrés) et le nombre de zones indépendantes requis.
• Fournir contraintes mécaniques (empreinte, montage, pression de contact admissible) pour assurer l’intégration correcte.

Configurations puissance‑tension disponibles (exemples)
Conceptions typiques 12–600 V avec exemples représentatifs par taille listés dans le tableau principal. Variantes fixes 110 V / 220 V disponibles avec points de puissance sélectionnables par empreinte (exemples dans la documentation technique).

Spécifications techniques (résumé)

• Principe de chauffe : élément résistif (non PTC auto‑régulé).
• Densité maximale : jusqu’à 500 W/cm² selon conception.
• Plage de tension : typique 12–600 V ; options 110 V/220 V fixes possibles.
• Empreintes standard : 30×30, 35×35, 40×40, 50×50, 60×60, 80×80 mm ; tailles personnalisées sur demande.
• Capacité totale simulée : exemples jusqu’à 12 800 W en configurations de plateforme.
• Compatibilité refroidissement : liquide, immersion, plaques froides, dissipateurs, CDU.
• Surveillance : capteurs de température intégrés optionnels et contrôle multi‑zone.

Scénarios d’application

• Modules OAM pour GPU IA — émulation de hotspots et essais de stabilité.
• Serveurs IA et plateformes DPU — validation de la fiabilité des systèmes de refroidissement.
• Développement de plaques froides et dissipateurs — optimisation de la distribution de fluide et du transfert thermique.
• Tests UBB et au niveau carte — évaluation des dispositions et de la conduction thermique.
• Tests d’armoires d’immersion et d’unités CDU — vérification de l’évacuation thermique au niveau d’armoire.

Sécurité et installation

• Le TTV est un élément de chauffage résistif sans autorégulation : contrôleurs de température externes et protections surcourant obligatoires.
• Le montage exige une fixation sûre et une pression de contact uniforme ; les prescriptions minimales de pression et de fixation figurent dans la documentation produit.
• L’alimentation sans refroidissement actif (test à sec) est strictement interdite et endommagera le module.

Notes R&D et validation
Études industrielles montrent que des plateformes résistives TTV permettent de valider efficacement des solutions de refroidissement à fort flux thermique (y compris systèmes biphasés et immersion). La plateforme modulaire s’adapte aux besoins exigeants de validation thermique pour centres de données IA.

Avantages

• Permet la validation thermique sans recourir à des processeurs fonctionnels coûteux.
• Accélère les cycles R&D en autorisant des tests thermiques précoces.
• Fournit des charges thermiques reproductibles et configurables pour benchmarking et validation système.