Plaque froide à refroidissement liquide

en aluminiumen cuivre

Présentation
Le Véhicule d'Essai Thermique (TTV) KLC avec dissipateur thermique ou plaque froide intégrée est une pièce monobloc où l'élément chauffant est structurellement incorporé au dissipateur. En supprimant la variabilité du TIM, ce design fournit des données thermiques réalistes et reproductibles pour serveurs IA, modules OAM, GPU, ASIC et systèmes de refroidissement HPC haute densité.

Points clés

• Absence d'incertitude liée au TIM grâce à l'intégration structurelle pour une grande précision de mesure.
• Capacité de puissance très élevée adaptée à la validation sous charges extrêmes des solutions IA/GPU/HPC.
• Compatibilité avec refroidissement par air, liquide, immersion et refroidissement pour électronique de puissance.
• Livré pré-assemblé avec câbles certifiés UL et fichiers CAO STEP pour accélérer la corrélation CFD et l'intégration.

Caractéristiques principales

• TTV avec dissipateur intégré (construction monobloc) — élimine les variables d'interface et de pression de montage.
• Densité de puissance élevée — prend en charge jusqu'à 12 800 W et 500 W/cm² pour validations de points chauds.
• Personnalisation mécanique — dimensions de base de 30×30 mm à 80×80 mm ou sur mesure.
• Options électriques — plage de tension réglable 12V–600V ou configurations fixes 110V/220V.
• Conception des ailettes — adaptée à l'air ou au liquide; hauteur d'ailette personnalisable de 10 mm à 100 mm.
• Capteurs intégrés — capteurs multipoints optionnels pour cartographie thermique en temps réel.

Résumé des spécifications techniques

• Matériau de base : cuivre de haute pureté
• Matériau du dissipateur : cuivre, aluminium ou hybride
• Tailles standard : 30×30, 35×35, 40×40, 50×50, 60×60, 80×80 mm (sur mesure disponible)
• Tension : 12V–600V (réglable); options fixes 110V et 220V
• Densité de puissance max : jusqu'à 500 W/cm²
• Puissance totale max : jusqu'à 12 800 W
• Hauteur des ailettes : 10 mm à 100 mm (personnalisable)
• Méthodes de refroidissement : air, liquide, immersion, refroidissement d'électronique de puissance
• Support CFD : fichiers 3D STEP et caractéristiques thermiques fournis

Scénarios d'application

• Tests thermiques serveurs IA — validation des solutions OAM/GPU sous fortes charges thermiques.
• Développement de refroidissement liquide — caractérisation de la distribution de flux et de la perte de charge de plaques froides.
• Validation du refroidissement par air — optimisation des géométries d'ailettes et du flux d'air.
• Vérification de conception (DVT) — tests répétés sans risque pour les puces réelles.

Processus de sélection

• Définir la méthode de refroidissement : air, liquide, immersion ou électronique de puissance.
• Spécifier la puissance cible et la densité (W et W/cm²).
• Choisir la taille de base et la configuration des ailettes (hauteur, espacement, motif) selon l'écoulement et les contraintes mécaniques.
• Décider de l'intégration des capteurs : emplacement et nombre de points de mesure.
• Préciser les zones de points chauds, les cibles de résistance thermique (K/W) et les motifs de fixation.

FAQ

• Q : Les ailettes peuvent-elles être hybrides cuivre/aluminium ?
  A : Oui — une base en cuivre avec ailettes en aluminium est prise en charge pour équilibrer performance et coût.
• Q : Le TTV est-il adapté à l'immersion diphasique ?
  A : Oui — les matériaux et traitements de surface peuvent être compatibles avec les fluides diélectriques courants.
• Q : Le TTV inclut-il des capteurs ?
  A : Des capteurs multipoints intégrés en option sont disponibles pour la cartographie en temps réel.
• Q : Quels niveaux de puissance peut-il simuler ?
  A : Jusqu'à 12 800 W et 500 W/cm² de flux thermique.

Livrables & Support Ingénierie

• Unités pré-assemblées avec câbles certifiés UL.
• Fichiers 3D STEP et caractéristiques thermiques détaillées pour CFD et corrélation simulation.
• Support de personnalisation pour base mécanique, interfaces de montage, configuration électrique et positionnement des capteurs.