Montage d'essais pour l'électronique KLC TTV 2.0

Résumé produit

• Basé sur la plateforme standardisée KLC TTV 2.0
• Simulation multizone de points chauds avec zones indépendantes
• Support de densités de puissance élevées et ultra‑élevées
• Validation chiplets, GPU, CPU, accélérateurs IA et empilements HBM
• Options d'intégration capteurs et contrôleurs et personnalisation complète

Description
Le KLC TTV 2.0 reproduit des répartitions thermiques non uniformes via des zones chauffantes configurables indépendamment, des motifs de chauffage personnalisés et une surveillance de température multipoint. Il permet la validation précise de plaques froides, refroidissement liquide, refroidissement direct sur puce, immersion et refroidissement diphasique pour architectures hétérogènes.

Plateforme standardisée KLC TTV 2.0

• Dimensions et épaisseur standardisées pour réduire les délais
• Conception modulaire pour accélérer R&D
• Structure hybride à haute conductivité et faible résistance thermique
• Capteurs de type T intégrés pour surveillance temps réel
• Capacités de personnalisation complètes maintenues

Pourquoi multizone
Les architectures modernes génèrent des points chauds localisés. Le fonctionnement multizone offre un contrôle de puissance indépendant par zone pour émuler des cartes de charge réelles et fournir des validations thermiques plus représentatives que les solutions monozone.

Avantages

• Précision de simulation accrue
• Émulation réaliste des points chauds
• Contrôle indépendant par zone
• Validation plus rapide de la conception thermique
• Optimisation des systèmes de refroidissement
• Réduction du temps de développement produit

Fonctionnalités clés

• Configurations multizone : exemples standards 15 et 25 zones (layouts personnalisables)
• Zones personnalisées selon carte de puissance client (GPU/CPU/chiplet/HBM)
• Options capteurs : thermocouples type T intégrés, RTD/K en option, dispositions sur mesure
• Contrôleur intégré : commande multizone et monitoring de puissance
• Alimentation secteur réglable compatible 110/220 VAC et sorties ajustables
• Sortie super haute puissance réglable par tension d'entrée

Options de densité de puissance (exemples)

• Haute puissance : 150–300 W/cm²
• Ultra haute puissance : 500–1 000+ W/cm² (projets personnalisés)

Applications principales

• Validation thermique de serveurs IA
• Caractérisation thermique CPU/GPU
• Tests d'accélérateurs IA et ASIC
• Validation de plaques froides et refroidissement liquide
• Évaluation HBM, refroidissement direct sur puce, diphasique et immersion

Écosystème de validation thermique

• Véhicule d'essai multizone
• Capteurs type T et autres options
• Contrôleur de température et système de monitoring multizone
• Plaques de serrage, ensemble de fixation et dispositifs pour plaque froide
• Alimentations réglables

Personnalisation
Dimensions, épaisseur, configuration et nombre de zones, densité de puissance, tension, type de capteur (T, RTD, K, NTC), alimentations réglables, connecteurs et dispositifs de montage, conception thermique spécifique à l'application. Tailles standards : 30×30 mm à 80×80 mm (autres sur demande).

Choisir votre TTV

• Définir la plage de puissance cible et la tension de fonctionnement
• Spécifier contraintes : empreinte, flux thermique, montage et capteurs
• Déterminer les besoins en surveillance de température (intégrée ou externe)
• Recevoir la recommandation technique et la fiche technique finale

Tableau — TTV super haute puissance 12V~600V (extraits)
Dimensions (mm) | Tension réglable (V) | Plage de puissance (W) | Courant max (A)
30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6
30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 800 | 10
30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 1600 | 15
30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 2000 | 16
... (voir listes complètes ci‑dessous en demande)

Avantages techniques vs TTV monozone

• Reproduction de gradients proches du silicium réel
• Contrôle indépendant par zone pour scénarios de charge variés
• Fiabilité pour densités extrêmes
• Conceptions denses personnalisées pour grandes puces

Remarques
Brevet en attente. Conception et fabrication par KLC Corporation, Taiwan.

Caractéristiques techniques

• Modèle : KLC TTV 2.0
• Type : Véhicule d'essai thermique multizone
• Zones standards : 15, 25 (personnalisable)
• Dimensions : exemples 30×30 mm à 80×80 mm
• Tensions : 12–600 V (exemples) et variantes 110/220 V
• Densité : 150–300 W/cm² (standard), jusqu'à 500–1 000+ W/cm² (sur projet)
• Capteurs : T‑type intégrés, RTD/K optionnels
• Contrôleur : commande multizone et monitoring
• Délais indicatifs : ~6–8 semaines selon complexité