Système d'alignement de haute précision PIC&SOA-AA-10

automatique

Le PIC&SOA-AA-10 est un système d'accouplement actif pour l'assemblage PIC et SOA, conçu pour stabiliser la qualité produit et améliorer le rendement de production grâce à un alignement précis et une automatisation de processus efficace. Il intègre des montages actifs doubles à six degrés de liberté et plusieurs fonctions de contrôle et d'automatisation haute précision.

Caractéristiques principales

• Deux systèmes de montage actifs à six degrés de liberté pour un alignement précis.
• Contrôle de la température du plateau porteur : 20–80°C, ±0,5°C.
• Guidage visuel de haute précision et rétroaction de pression pour un alignement en boucle fermée.
• Distribution automatique et précise avec durcissement UV intégré.
• Système d'amortissement par lévitation d'air pour isoler les vibrations externes et améliorer le rendement.
• Haute compatibilité : dispositifs interchangeables et bascule logicielle pour changement rapide de modèles et production industrielle.

Domaines d'application

• Photonique
• Composants de puissance
• Fabrication d'appareils micro‑ondes/RF
• Secteur des véhicules à nouvelle énergie

Caractéristiques techniques

• Contrôle de la température du plateau : 20~80℃, ±0,5℃
• Précision de positionnement répétable des axes linéaires couplés : ±100 nm
• Poids de l'équipement : env. 650 kg
• Source de pression positive : Pression ≥ 0,5 MPa ; diamètre de raccord : 8 mm
• Source de pression négative : Degré de vide ≤ -80 kPa ; diamètre de raccord : 8 mm ; pompe à vide en option
• Capacités supplémentaires : adsorption sous vide SOA + serrage par mâchoires électriques ; alimentation pour sonde de zapping automatique ; dispositif de contrôle thermique PIC avec dissipation par air et sondes automatiques PIC ; rétroaction de pression de fin ; distribution automatique et durcissement UV automatique ; système d'amortissement par lévitation d'air.