Machine d'essai température SI CHIP-AA-10

de couplageautomatiséeindustrielle

Le SI CHIP-AA-10 est un système de test d'accouplement développé pour les essais d'accouplement SI CHIP et conçu pour la production industrielle en grande série. Il assure des opérations d'accouplement et de test précises et répétables en intégrant des sous-systèmes automatisés de mouvement, de contrôle thermique, de guidage visuel et de rétroaction de force.

Fonctions principales et points de conception

• Système d'accouplement indépendant 6 axes haute précision, prenant en charge le positionnement et les opérations d'accouplement.
• Contrôle thermique de la platine à haute précision avec TEC et réfrigérateur pour la gestion thermique des puces.
• Guidage visuel haute précision et rétroaction de pression permettant la surveillance en temps réel de la pression au niveau de la puce.
• Alimentation automatique, chargement automatique, déchargement zoné et alimentation automatique de porte-plaquettes pour la production industrielle en grande quantité.
• Isolation antivibration indépendante pour la zone d'accouplement/test et la zone de chargement ; la zone d'accouplement est équipée de pierre de précision et d'une isolation à coussin d'air pour améliorer la stabilité.
• Haute compatibilité : adaptation à différents modèles via le changement des montages et du logiciel associé.

Points forts du produit

• Entièrement automatisé
• Haute compatibilité
• Haute résolution (résolution d'accouplement 0,05 μm)

Domaines d'application

• Optoélectronique
• Composants de puissance
• Composants micro-ondes/RF
• Véhicules nouvelle énergie

Caractéristiques techniques

• Modèle : SI CHIP-AA-10
• Processus d'accouplement : test d'accouplement SI CHIP
• Méthode d'accouplement : micro-mouvement avec affichage instrument, supporté par algorithmes d'accouplement
• Résolution d'accouplement : 0,05 μm
• Plage de contrôle de force : 10 g – 3000 g
• Poids de l'équipement : env. 850 kg
• Contrôle thermique des puces : TEC + réfrigérateur
• Alimentation et sondes : adsorption sous vide de la puce + alimentation automatique des sondes
• Alimentation et stockage : alimentation automatique de porte-plaquettes + stockage zoné des puces
• Conception antivibration : isolation indépendante pour la zone d'accouplement/test et la zone de chargement ; la zone d'accouplement utilise pierre de précision et isolation à coussin d'air