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MOSFET résistance haute tension R6055XNJ2
à grande vitesseen semi-conducteuren silicium

MOSFET résistance haute tension - R6055XNJ2 - ROHM Semiconductor - à grande vitesse / en semi-conducteur / en silicium
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MOSFET résistance haute tension - R6055XNJ2 - ROHM Semiconductor - à grande vitesse / en semi-conducteur / en silicium - image - 2
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Caractéristiques

Spécifications
résistance haute tension, à grande vitesse
Matériau
en semi-conducteur, en silicium

Description

Présentation
Le R6055XNJ2 est un MOSFET de puissance Super Junction N canal 600 V, conçu pour des applications de commutation haute vitesse. Il associe faible résistance à l'état passant et commutation rapide dans un boîtier CMS TOLL compact offrant une bonne dissipation thermique et une empreinte compatible marché. La tension de seuil de grille est typiquement de 3 à 5 V, permettant une large compatibilité des circuits de commande.

Caractéristiques
  • Faible résistance RDS(on) (typ. 0,057 Ω @ VGS = 10 V)
  • Commutation ultra‑rapide
  • Simplicité des circuits de pilotage (tension recommandée 10 V)
  • Placage sans plomb; conforme RoHS
  • Matière de moulage sans halogènes


Applications
  • Éléments de commutation pour conversion d'énergie
  • Alimentations pour serveurs IA et centres de données
  • Alimentations industrielles et grand public (LLC, PFC, Flyback, etc.)
  • Entraînements de moteurs et onduleurs (ventilateurs, servomoteurs AC, etc.)


Informations produit
Part Number | R6055XNJ2TRDC
Status | Recommandé
Package | TOLL (MO‑299)
Packing Type | Taping
Unit Quantity | 2000
Minimum Package Quantity | 2000
RoHS | Oui
MSL | 1

Caractéristiques techniques
  • Type de dispositif : MOSFET Super Junction, commutation haute vitesse
  • Polarité : N‑canal
  • Tension Drain‑Source (VDS) : 600 V
  • Courant de drain (ID) : 165 A
  • RDS(on) (Typ) @ VGS = 10 V : 0,057 Ω
  • Charge totale de la grille Qg (Typ) : 67 nC
  • Puissance dissipable (PD) : 521 W
  • Tension de pilotage recommandée : 10 V
  • t_rr (Typ.) : 372 ns
  • Nombre de broches : 9
  • Mode de montage : montage en surface (CMS)
  • Température de stockage : -55 °C à 150 °C
  • Dimensions du boîtier : 11,68 × 9,9 mm (ép. 2,4 mm)

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