Machine d'inspection à rayons X XT V 160

CNDpour tomographie numériqueCT

Présentation
La série XT V de Nikon regroupe des systèmes d'inspection par rayons X et CT pour l'inspection non destructive de composants électroniques tels que PCB, BGA et puces. La gamme associe sources Xi microfocus, logiciel Inspect-X et options comme Low Dose Collimator et ESD Safety Upgrade pour la prise en charge de lots et la protection des composants sensibles.

Fonctionnalités clés

• Inspection haute résolution pour PCB, BGA, fils de liaison (bond wires), PTH et boîtiers complexes.
• Flux d'inspection automatisés avec Inspect-X et PCB Analysis Suite pour programmes rapides de test réussite/échec et génération de rapports.
• Configuration verticale avec manipulateur précis et contrôle joystick permettant rotation à 360° et mouvements intelligents pour maintenir la zone d'intérêt visible.
• Évitement automatique des collisions et interfaces orientées opérateur pour une utilisation plus sûre.
• Option Low Dose Collimator pour réduire l'exposition aux rayons X sur des semi-conducteurs sensibles et permettre l'inspection par lots.
• Option ESD Safety Upgrade pour une protection ESD conforme aux standards industriels lors de l'inspection.
• Sources Xi microfocus avec Diamond Window et conception à tube ouvert permettant le remplacement des filaments.
• Amélioration d'image incluant High Contrast Filter 2.0 pour révéler les détails sur zones à contraste élevé et faible.

Points forts

• Productivité — mise en place rapide de contrôles automatisés avec Inspect-X et mesures avancées pour BGA, fils de liaison et boîtiers complexes.
• Sûreté — protection continue via évitement de collisions automatique, Low Dose Collimator et option ESD Safety Upgrade.
• Ergonomie — configuration verticale avec imageur inclinable et manipulateur intuitif pour vues obliques extrêmes et rotation 360°.
• Qualité des données — sources Xi microfocus avec Diamond Window et générateur intégré pour fonctionnement fiable.
• Traitement d'image — High Contrast Filter 2.0 pour une analyse des défauts plus rapide et précise.

Spécifications (résumé)
Modèles — XT V 160 | XT V 130C
kV maximum — 160 kV | 130 kV
Source X‑ray — Tube ouvert avec filaments remplaçables (Xi microfocus) | Tube ouvert avec filaments remplaçables (Xi microfocus)
Générateur haute tension — Générateur intégré (pas de maintenance câble HV) | Générateur intégré (pas de maintenance câble HV)
Reconnaissance des caractéristiques — Submicron (XT V 160) | Niveau micron (XT V 130C)
Plage d'angle de visualisation — Jusqu'à 82° toute direction (XT V 160) | Jusqu'à 79° toute direction (XT V 130C)
Plateau d'échantillons — Plateau carbone, Ø 580 mm | Plateau carbone, Ø 580 mm
Dimensions armoire (L x P x H) — 1 260 x 1 789 x 1 904 mm | 1 260 x 1 789 x 1 904 mm
Poids système — 2 100 kg | 2 100 kg
Sécurité ESD — Option ESD Safety Upgrade (conforme aux normes industrielles) | Option ESD Safety Upgrade (conforme aux normes industrielles)
Applications principales — Inspection électronique et semi-conducteur automatisée et en temps réel pour R&D, QA/QC et analyse de défaillance | Inspection électronique en temps réel

Applications industrielles

• Électronique — détection de défauts sur BGA, analyse d'intégrité des fils de liaison, inspection par lots de PCB et workflows automatisés réussite/échec.
• Semi‑conducteur — inspections ESD-safe et workflows à faible dose pour composants sensibles ; visibilité améliorée avec High Contrast Filter 2.0.
• Laboratoires qualité — automatisation, coupes transversales virtuelles (X.Tract) pour analyses détaillées et gestion d'échantillons via Heavy Duty Tray.
• R&D — bras CT à fort grossissement et imagerie avancée pour développement et analyse de défaillance.

FAQ (résumé)

• Principaux bénéfices : meilleure résolution d'image et capacité de grossissement, flexibilité pour échantillons lourds et options de protection pour composants sensibles (ESD et dose).
• Importance de l'ESD Safety Upgrade : évite les dégâts électrostatiques et aide à la conformité avec les normes ESD industrielles.
• Rôle du Low Dose Collimator : minimise l'exposition du faisceau primaire et protège les zones non inspectées pour permettre l'inspection en lots.
• Adaptation à l'électronique : conçu pour l'inspection non destructive des composants électroniques avec sources Xi, Inspect-X et contrôle de mouvement précis.

Caractéristiques techniques

• Série / Modèle : XT V Series (XT V 160, XT V 130C)
• Tension maximale : 160 kV (XT V 160) / 130 kV (XT V 130C)
• Source X‑ray : Xi microfocus, tube ouvert avec filaments remplaçables
• Générateur HT : Générateur intégré (sans maintenance câble HV)
• Résolution : Submicron (XT V 160) / niveau micron (XT V 130C)
• Angle de visualisation : Jusqu'à 82° (XT V 160) / Jusqu'à 79° (XT V 130C)
• Plateau : Carbone Ø 580 mm
• Dimensions (L×P×H) : 1 260 × 1 789 × 1 904 mm
• Poids : env. 2 100 kg
• Logiciel : Inspect‑X, PCB Analysis Suite, X.Tract
• Amélioration d'image : High Contrast Filter 2.0
• Options : Low Dose Collimator, ESD Safety Upgrade, High Magnification CT Arm, Heavy Duty Tray