Machine d'inspection à rayons X XT V 130

CNDpour tomographie numériqueCT

Présentation
La série XT V de Nikon regroupe des systèmes d’inspection X‑ray CT pour l’examen non destructif de composants électroniques (circuits imprimés, BGA, puces) et de dispositifs semi‑conducteurs. Adaptée aux laboratoires R&D, QA/QC et d’analyse de défaillance, la série associe des sources Xi microfocus, un tube ouvert avec filaments remplaçables et un générateur HV intégré pour réduire la maintenance.

Points clés du produit

• Inspection automatique : interface Inspect‑X et PCB Analysis Suite pour la configuration rapide de programmes automatisés et les mesures/rapports pass/fail pour BGA, fils de liaison, PTH et boîtiers complexes.
• Protection continue : évitement automatique de collisions et collimateur Low Dose pour minimiser l’exposition lors d’inspections par lots ; option ESD Safety Upgrade pour la protection des composants sensibles.
• Manipulateur convivial : configuration verticale (source X‑ray sous l’échantillon, imageur inclinable au‑dessus), contrôle joystick précis et mouvement intelligent pour garder la zone d’intérêt visible pendant la rotation à 360°.

Qualité des données haut de gamme

• Sources Xi microfocus fournissant des images nettes et stables ; Diamond Window améliore le contraste sur la plage opérationnelle.
• Tube ouvert avec filaments remplaçables pour réduire les coûts d’exploitation à long terme.
• High.Contrast Filter 2.0 : met en évidence les détails en zones haut et bas contraste dans une seule image pour accélérer l’identification des défauts.

Imagerie et fonctions d’inspection

• Logiciel Inspect‑X offrant des flux opérateur optimisés, des outils d’imagerie et d’analyse dédiés à l’inspection électronique.
• Évitement automatique des collisions et commande de mouvement intelligente pour des balayages sûrs et précis, même aux angles obliques extrêmes.
• Option ESD Safety Upgrade conforme aux normes industrielles pour la protection des dispositifs sensibles durant l’inspection.

Tableau récapitulatif des spécifications principales
Modèle | XT V 160 | XT V 130C
Maximum kV | 160 kV | 130 kV
Source à rayons X | Tube ouvert avec filaments remplaçables (les deux modèles)
Générateur haute tension | Générateur intégré — pas de maintenance de câble HV requise (les deux modèles)
Reconnaissance des caractéristiques | Submicronique (XT V 160) | Niveau micronique (XT V 130C)
Plage d’angle de visualisation | Jusqu’à 82° dans toutes les directions (XT V 160) | Jusqu’à 79° dans toutes les directions (XT V 130C)
Plateau d’échantillons | Plateau en fibre de carbone, diamètre 580 mm (les deux modèles)
Dimensions cabine (L x P x H) | 1 260 x 1 789 x 1 904 mm (les deux modèles)
Poids système | ≈2 100 kg (les deux modèles)
Protection ESD | Option ESD Safety Upgrade conforme aux normes industrielles (les deux modèles)
Applications principales | Inspection électronique et semi‑conducteurs automatisée et en temps réel pour R&D, QA/QC et analyse de défaillance (XT V 160) | Inspection électronique en temps réel (XT V 130C)

Caractéristiques / spécifications techniques

• Modèles : XT V 160 et XT V 130C.
• Tension maximale : 160 kV (XT V 160) ; 130 kV (XT V 130C).
• Source X : Tube ouvert avec filaments remplaçables ; sources Xi microfocus pour images nettes et stables.
• Générateur : Générateur HV intégré (pas de maintenance de câble externe requise).
• Résolution / reconnaissance : Submicronique (XT V 160) ; niveau micrométrique (XT V 130C).
• Angle de visualisation : Jusqu’à 82° (XT V 160) ; jusqu’à 79° (XT V 130C).
• Plateau échantillons : Diamètre 580 mm, fibre de carbone ; plateau heavy‑duty en option.
• Dimensions (L x P x H) : 1 260 x 1 789 x 1 904 mm.
• Poids : Environ 2 100 kg.
• Protection radiologique : Low Dose Collimator pour minimiser l’exposition.
• Protection ESD : Option ESD Safety Upgrade conforme aux normes industrielles.
• Logiciel & automatisation : Inspect‑X avec PCB Analysis Suite pour mesures automatisées, analyses BGA/fil de liaison/PTH/PoP et rapports automatisés.
• Amélioration d’image : High.Contrast Filter 2.0 pour visibilité combinée des détails haute/basse densité.