Machine d'inspection à rayons X XT H series

pour tomographie numériqueCT3D

Présentation
La série XT H est une gamme de scanners CT hélicoïdaux à microfoyer pour l’inspection haute résolution de pièces, des micro-connecteurs plastiques aux pièces moulées en aluminium. Les systèmes s’adaptent aux besoins de R&D, d’analyse de défaillance et de contrôle qualité en production, avec des configurations pour inspection et métrologie.

Des solutions polyvalentes
Les systèmes combinent la flexibilité en laboratoire et des fonctions prêtes pour la production afin de réduire les temps de cycle et d’augmenter la disponibilité : choix de sources/cibles, mode X.Tend Helical CT et réglage motorisé de la distance source‑détecteur.

Points clefs du produit

• Polyvalence quand nécessaire : choix de la source X, des cibles, des stratégies de scan CT et options (réglage motorisé du FDD) pour couvrir un large éventail de tâches d’inspection.
• X.Tend Helical CT : numérisation d’objets de grande longueur en une seule acquisition continue pour éliminer les artefacts de faisceau conique et de raccord et permettre des scans à plus fort grossissement.
• Rotating.Target 2.0 225 kV : permet un fonctionnement continu jusqu’à 450 W (selon configuration) pour une résolution supérieure à puissance donnée ou une acquisition de données plus rapide.

Fonctions clefs

• X.Tend Helical CT pour scans haute résolution sans artefacts : acquisition hélicoïdale continue pour pièces hautes ; la résolution augmente en rapprochant l’échantillon de la source.
• Offset.CT pour scans plus larges et plus résolus : scan de composants plus larges que le détecteur et positionnement plus proche de la source pour une résolution effective supérieure.
• Précision de mesure traçable : option métrologie (MCT225) conçue pour des mesures haute précision avec vérification MPE selon VDI/VDE 2630 et prise en charge de Local.Calibration.
• Qualité d’image : détecteurs plats grande surface avec petits pixels et expositions rapides, combinés à des sources X microfoyer pour jeux de données haute résolution.
• Dual.Material CT pour la production : technique de reconstruction pour inspection automatique de pièces bimatières avec réduction des artefacts dus aux matériaux à forte densité.
• Auto.Filament Control : gestion intelligente du filament pour prolonger sa durée de vie et améliorer la disponibilité système.
• Half.Turn CT : reconstruction optimisée produisant des données sans artefacts à partir d’environ la moitié des projections habituelles, réduisant significativement le temps d’acquisition.

Comparaison (extrait de la fiche produit)
Modèles inclus : XT H225 | XT H225 ST 2x | MCT225
Taille de pièce : XT H225 (petit–moyen) · XT H225 ST 2x (plage plus large) · MCT225 (petit–moyen) · Densité et précision selon modèle et configuration.

Applications

• R&D et analyse de défaillance
• Contrôle qualité en production et inspection en série en atelier
• Inspection de pièces petites à grandes, y compris pièces plastiques, moulages et pièces multi‑matériaux

Caractéristiques / spécifications techniques

• Options de source X incluant Rotating.Target 225 kV
• Capacité d’exploitation continue jusqu’à 450 W (selon configuration source/cible)
• Mode X.Tend Helical CT pour objets longs et scans continus sans artefacts
• Mode Half.Turn CT pour réduction du temps d’acquisition avec reconstructions sans artefacts
• Auto.Filament Control pour prolonger la durée de vie du filament et améliorer la disponibilité
• Capacité Offset.CT pour scanner des composants plus larges que le détecteur et augmenter la résolution en rapprochant la source
• Reconstruction Dual.Material CT pour amélioration des images sur échantillons bimatières
• Option métrologie (MCT225) avec vérification MPE selon VDI/VDE 2630 et prise en charge Local.Calibration
• Détecteurs plats grande surface avec petits pixels et expositions rapides
• Sources X microfoyer avec petit point focal pour jeux de données haute résolution