Machine d'inspection optique 29 series

pour wafer gravépour l'industrie électroniquehaute résolution

Présentation
Systèmes complets d'inspection et de relecture des défauts sur plaquettes, pour la détection, la classification et la surveillance des défauts de motif et de surface en R&D comme en production. Les plateformes combinent éclairage large bande (incl. SR‑DUV), balayage laser et relecture e‑beam avec capteurs avancés et algorithmes IA pour identifier des défauts en face avant, face arrière et sur le bord, sur plusieurs tailles de plaquettes et types de substrats.

Gamme de produits et résumés

• Série 39xx : Inspection de plaquettes patternées à super-résolution pour logique avancée et mémoires de pointe (≤5–7 nm). Inclut éclairage SR‑DUV, capteurs faible bruit, algorithmes ML avancés, Setup 2.0 et liaison DualSENS™ vers la relecture e‑beam.
• Série 29xx : Inspecteurs large bande (DUV/UV/visible) offrant sensibilité multi-couches et mode Super•Pixel™ pour détection sur logique et mémoire.
• Série C30x : Inspection large bande réglable pour plaquettes 200/300mm avec NanoPoint™, diaphragmes optiques sélectionnables et capteurs haut débit pour R&D et production.
• Voyager® / Puma™ : Inspecteurs à balayage laser optimisés pour la montée en production et haut débit, intégrant DefectWise® deep learning et NanoPoint™ orienté conception.
• Série 8 : Inspection large bande haute productivité pour divers substrats (Si, SiC, GaN, verre) et tailles de plaquettes (150/200/300mm) avec DesignWise® et DefectWise® AI.
• Micro-SR™ / CIRCL™ / Castor™ : Solutions de relecture optique, clusters modulaires et inspection intégrée avec métrologie 3D pour contrôle face avant/arrière/bord et collecte parallèle de données.
• Surfscan® : Inspection de plaquettes non patternées (lasers DUV) pour qualification d'outils, qualification de résine EUV et contrôle IQC/OQC avec classification image (IBC).
• eDRX / eDR7xxx / eSL10™ : Systèmes de relecture e‑beam et d'inspection e‑beam patternée offrant imagerie haute résolution, Simul-6™ multi-contraste et IA SMARTs™ pour discrimination DOI.

Applications

• Découverte de défauts et détection de hotspots
• Debug process et analyses d'ingénierie R&D
• Vérification d'impression EUV/193i et qualification des résines
• Surveillance et qualification d'outils, de lignes et de fenêtres de procédé
• Contrôle qualité entrant / sortant des plaquettes (IQC / OQC)

Écosystème systèmes & logiciels

• Intégration avec automatisation en ligne et échantillonnage (DirectedSampling™, I‑PAT®) pour workflows de tri et zéro-défaut
• Analyse d'images et données via DefectWise®, aiSIGHT, Klarity® et outils ML/IA
• Connectivité optique↔e‑beam (DualSENS™, OptiSens™) pour accélérer l'apprentissage de rendement et la relecture associée

Principales caractéristiques / spécifications techniques

• SR‑DUV et éclairages large bande réglables ; fonctionnement DUV/UV/visible
• Diaphragmes optiques sélectionnables et modes d'inspection focalisée NanoPoint™/DesignWise®
• Capteurs faible bruit, haut débit pour sensibilité et productivité
• Algorithmes ML avancés pour suppression des nuisances et séparation DOI (DefectWise®, SMARTs™)
• Simul-6™ et mode Yellowstone™ pour contraste combiné et imagerie e‑beam haute vitesse
• Support des plaquettes 150 / 200 / 300mm et substrats variés (Si, SiC, GaN, verre, saphir, etc.)