Machine d'inspection optique Surfscan®

de surfacepour wafer non gravéindustrielle

Le système d'inspection de plaquettes de silicium non peintes Surfscan® SP7XP identifie les défauts et les problèmes de qualité de surface qui affectent les performances et la fiabilité des dispositifs logiques et de mémoire de pointe. Il soutient la fabrication de circuits intégrés, d'équipementiers, de matériaux et de substrats en qualifiant et en contrôlant les outils, les processus et les matériaux, y compris ceux utilisés pour la lithographie EUV. Grâce à un laser DUV et à des modes d'inspection optimisés, le Surfscan SP7XP offre une sensibilité optimale pour la recherche et le développement de nœuds avancés, ainsi que le débit nécessaire à la fabrication en grande série. Des modes de détection complémentaires, notamment le canal à contraste de phase (PCC) et l'éclairage normal (NI), permettent de détecter des types de défauts uniques pour les plaquettes nues, les films lisses et rugueux, les résines fragiles et les piles de lithographie. La classification des défauts basée sur l'image (IBC), qui utilise des algorithmes révolutionnaires d'apprentissage automatique, prend en charge un temps plus rapide pour trouver la cause première, tandis que le moteur de classification Z7™ prend en charge les applications uniques de NAND 3D et de films épais. Qualification des processus, qualification des outils, surveillance des outils, contrôle de la qualité des plaquettes sortantes, contrôle de la qualité des plaquettes entrantes, qualification des résistances EUV et des scanners, débogage des processus Système de gestion des recettes qui facilite la portabilité des recettes entre les systèmes Surfscan compatibles, contribuant à rationaliser la gestion du parc au sein des fabs. Système d'inspection de la surface des plaquettes sans motif avec une sensibilité DUV et un débit élevé pour la fabrication de circuits intégrés, de substrats et d'équipements à des nœuds de conception inférieurs à 1Xnm. Système d'inspection de la surface des plaquettes sans motif avec sensibilité DUV et haut débit pour la fabrication de circuits intégrés, de substrats et d'équipements aux nœuds de conception de 1Xnm.