Machine de soudage par ultrasons T9000

automatiquepour composants électroniquespour pièces automobile

Présentation
La série T9000 de machines de wire bonding ultrasonique automatiques offre une solution de liaison stable et efficace pour composants semi-conducteurs de puissance. Elle convient à divers modules de puissance (modules IGBT, modules SiC, modules IGBT industriels) et trouve des applications dans l'électronique de puissance, l'électronique automobile, l'électronique grand public et les énergies renouvelables.

Caractéristiques produit

• Stable et fiable : Plateforme de mouvement en marbre robuste pour réduire les vibrations lors du bonding et garantir la précision de positionnement sur le long terme. Portique axe Y avec double motorisation assurant une haute synchronisation pour les grands parcours linéaires.
• Haute productivité : Grande zone de soudage réduisant les changements de fixation et les temps PR, améliorant le débit ; système de mouvement à entraînement direct pour une réponse cinématique rapide.
• Contrôle qualité : Système complet de surveillance de la qualité de soudage produisant des courbes statistiques en temps réel et suivant des paramètres tels que la déformation du fil, la fréquence ultrasonique et l'énergie ultrasonique ; surveillance sensible de l'alimentation en fil avec pré-alerte de changement de fil et alarme en cas d'anomalie de soudage.
• Utilisation simplifiée : Assistance graphique pour l'installation de la tête de bonding facilitant les opérations de serrage et le remplacement des outils ; étalonnage de force en ligne supprimant le besoin de balances externes ; IHM graphique claire et ergonomique.
• Intégration flexible : Grandes fenêtres latérales facilitant l'interface avec différents systèmes de chargement/déchargement ; protocoles de communication SECS-GEM et PLC configurables pour l'intégration à l'automatisation d'usine.

Caractéristiques techniques

• Modèle : T9000
• Dispositifs applicables : Modules IGBT, modules SiC, modules IGBT industriels et autres composants semi-conducteurs de puissance
• Secteurs applicables : Électronique de puissance, électronique automobile, électronique grand public, énergies renouvelables
• Structure mécanique : Plateau de mouvement en marbre ; portique axe Y à double motorisation ; système de mouvement à entraînement direct
• Capacité de soudage : Grande zone de soudage ; prise en charge du wire bonding ultrasonique pour fils d'aluminium épais
• Reconnaissance et positionnement : Capacité PR (reconnaissance de motifs) hautement compatible
• Paramètres de contrôle qualité : Déformation du fil, fréquence ultrasonique, énergie ultrasonique, sortie de courbes statistiques en temps réel ; surveillance de l'alimentation en fil et pré-alerte de changement de fil ; alarme d'anomalie de soudage
• Exploitation et maintenance : Assistance graphique pour l'installation de la tête de bonding ; étalonnage de force en ligne ; IHM conviviale
• Communications et intégration : Interfaces SECS-GEM et PLC configurables pour l'intégration avec les systèmes de chargement/déchargement et l'automatisation d'usine
• Documentation : Fiche produit (PDF) téléchargeable