Machine de dépôt par pulvérisation cathodique à magnétron OPT-S 800

verticale en lignepour applications automobiles

Vue d'ensemble
OPT-S 800 est un système de dépôt par pulvérisation magnétron destiné aux revêtements optiques, avec une zone de dépôt effective Φ650 × H450 mm et une chambre Φ1150 × H980 mm. L'équipement intègre une gravure par source d'ions et quatre sources de pulvérisation, disponibles en configuration planaire ou cylindrique. La série OPT-S est conçue pour des dépôts multicouches uniformes destinés aux lentilles optiques, panneaux automobiles, écrans d'affichage, modules LiDAR et affichages tête haute (HUD).

Applications

• Lentilles optiques
• Panneaux automobiles (extérieur/intérieur)
• Écrans et écrans tactiles
• Optiques LiDAR et capteurs
• Affichages tête haute (HUD)

Types de films

• Filtres coupe-off
• Filtres passe-bande et filtres RGB
• AR (anti-reflet)
• Hard AR
• IR-AR
• HR (haute réflectivité)
• AS/AF (anti-traces / anti-empreintes)
• Revêtements ITO (conducteur transparent)

Avantages clés

• Quatre sources de pulvérisation avec options planaire ou cylindrique pour une configuration de procédé flexible
• Contrôle optique en ligne pour suivi spectral en temps réel et contrôle du point d'arrêt lors du dépôt multicouche
• Mouvement planétaire (révolution et rotation) des pièces pour garantir une distribution d'épaisseur uniforme lors des dépôts multicouches
• Le procédé de pulvérisation fournit des films optiques denses et adhérents avec de faibles pertes par absorption et diffusion

Caractéristiques

• Zone de dépôt effective : Φ650 × H450 mm
• Taille de la chambre : Φ1150 × H980 mm
• Support de pièces : Φ135 × 10 arbres (ajustable) ; porte-usine cylindrique planétaire verticale
• Interface tactile et contrôle PLC
• Deux pompes moléculaires (composants de vide du système)

Paramètres du produit (tableau)
Modèle : OPT-S 800
Technologie de dépôt : Pulvérisation magnétron
Technologie d'attaque : Gravure par source d'ions
Matériaux des substrats : Verre, matériaux cristallins, polymères, céramiques, métaux
Structure de l'équipement : Système vertical intégré ; porte latérale ; 2 hublots
Taille de la chambre (Diamètre × Hauteur) : Φ1150 × H980 mm
Zone de dépôt effective (Diamètre × Hauteur) : Φ650 × H450 mm
Spécification du support : Φ135 × 10 arbres ; ajustable
Sources de pulvérisation : 4 ; options planaire / cylindrique
Température de travail : Ambiante à 300°C (ajustable)
Vide ultime : 8 × 10⁻⁵ Pa (sans charge, condition salle blanche)
Gaz de procédé : Argon, azote, oxygène, acétylène
Dimensions (L × l × H) : L3.8 × W1.8 × H2.3 m

Spécifications techniques

• Modèle : OPT-S 800
• Mode de dépôt : Pulvérisation magnétron
• Mode d'attaque : Gravure par source d'ions
• Chambre : Φ1150 × H980 mm
• Zone de dépôt effective : Φ650 × H450 mm
• Support : Φ135 × 10 arbres, planétaire vertical
• Sources de pulvérisation : 4 (options planaire ou cylindrique)
• Plage de température : Ambiante à 300°C
• Vide ultime : 8 × 10⁻⁵ Pa (sans charge, condition salle blanche)
• Gaz de procédé : Ar, N2, O2, C2H2
• Dimensions : L3.8 × W1.8 × H2.3 m