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Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... également des emplacements PCIe x4 et PCIe x1, des clés M.2 B & E, des emplacements nano SIM et diverses E/S telles que LAN, COM, USB 3.1 Gen2 et SATA qui améliorent considérablement la réactivité du contrôle des bords, ...
DFI
Taille de la mémoire: 4 GB
... Aperçu du produit
- Intel Atom® E3800 Processor Series
- Richesse des E/S : 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0
- Expansions multiples : 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0
- 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP)
- Mémoire
DFI
Taille de la mémoire: 2, 4 GB
... E/S riches : 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 6 USB 2.0 Expansions multiples : 3 PCIe x1 1 DDI (DP/HDMI/DVI), 1 LVDS mémoire à canal unique DDR3L de 2 Go/4 Go 15 ans de support du cycle de vie du CPU jusqu'au 1er trimestre 28 (basé sur la feuille ...
DFI
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Le module COM-HPC Mini HPC-ARHm est un module informatique embarqué compact et performant, basé sur Intel® Core™ Ultra Processors (séries 1/2), conçu pour les applications à contrainte d'espace nécessitant de multiples ...
AAEON
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Accessoires Optionnels - Numéro de pièce : ECB-920A-A11-0001 Description : Carte porteuse COMe Type 6/10.ATX.2.5GbE.8USB.2COM.4 SATA.PCIe.AT/ATX. Rév. A1.1 Qté : 1 - Numéro de pièce : NANOCOM-RAP-HSP01 Description : Dissipateur thermique. ...
AAEON
Taille de la mémoire: 0 GB - 96 GB
... FAN01: Ventilateur. 95 x 95 x 50mm. 4 broches - ECB-920A-A11-0001: Carte porteuse COMe Type 6/10. ATX. 2.5GbE. 8USB. 2COM. 4 SATA. PCIe. AT/ATX. Rev.A1.1 - COM-MTHC6-HSP01: Dissipateur thermique. 95 x 95 x 11mm. Noir Caractéristiques ...
AAEON
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Module compatible SMARC® Rel 2.1 avec les processeurs Intel Atom® de la série x7000RE pour le Edge Résolution vidéo - Jusqu'à 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD et interfaces audio Soundwire / i2S Ports série - 2 UART 2x HS-UARTs Autres ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Ordinateur sur module (CoM) conforme à la norme SMARC® Rel. 2.1 avec processeurs Intel® Atom® x7000E Series, processeur Intel® Core™ i3, processeurs Intel® N Series (Codename : Alder Lake N) Interfaces vidéo - Intel® UHD Graphics intégré ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Présentation
Module COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basé sur processeurs Intel® Core™ Ultra série 2 (Arrow Lake) en variantes H et U. Conçu pour applications embarquées nécessitant performances CPU/GPU, ...
SECO
Taille de la mémoire: 8 GB
... sortie d'affichage L3, prise en charge de la sortie d'affichage HD 4K/2K l Deux ports réseau intégrés et 6 ports USB ...
... Le module COM-HPC-cRLS COM-HPC Client Type Size C d'ADLINK est basé sur le processeur de bureau Intel® Core™ de 13e génération. Il est doté de l'architecture hybride avancée d'Intel (avec jusqu'à 8 P-cores et 16 E-cores) ainsi que de ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM et support jusqu'à 32 Go Prise en charge du triple affichage pour Display Port, HDMI et LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit Ethernet 4 x USB 2.0 et 4 x USB 3.0 ...
PORTWELL
... caractéristique importante des cartes Syslogic Computer- on- Modules (COM). Contrairement aux autres normes COM, cette technique de raccordement est adaptée à un usage industriel intensif. De plus, les ...
VIA Technologies
... Le COMeT10-3900 est un module industriel COM Express® Type 10 Mini avec un processeur Intel Atom® E3900. Ce module industriel de faible puissance a été conçu et fabriqué aux États-Unis. Le module à petit ...
... Module SOM200 CPU Vortex86EX 400MHz avec 512MB RAM, SATA, Ethernet, 2xUSB, GPIO, PCI-E, température de fonctionnement de -20 à 70C PROCESSEUR Processeur installé Vortex86EX Fréquence maximale du CPU 0.4 GHz Mémoire Facteur ...
Taille de la mémoire: 4 GB
... vitesse sur la carte de base MYD-CZU3EG/4EV/5EV-V2, le SOM prend en charge de nombreux périphériques et interfaces, notamment USB 3.0, Gigabit Ethernet, CAN, emplacement pour carte TF, DisplayPort, PCIe, SATA, JTAG, HDMI, ...
... Système sur module Rockchip RK3588 CORE - Processus 8nm, quadruple cœur Cortex-A76 + quadruple cœur Cortex-A55 - GPU ARM Mali-G610 MC4, module d'accélération d'images 2D haute performance intégré - 0 TOPs NPU - permet ...
... R3.0 Compact Module, Type 6 95W x 95D (mm) CPU - Processeur Intel® Celeron® J6412 10nm, 4 cœurs, 4 threads, jusqu'à 2,60 GHz TDP 10W Socle - 1 x FCBGA 1493 Mémoire - 2 x DDR4 SO-DIMM, capacité max. Capacité 32 Go Prise en charge des modules ...
Digi International
... - 1*eMMC 8/16/32G 2* SATA 3.0, 1*Fente pour carte TFT Interface d'extension - 1*Mini-PCIe (Wifi/3G/4G pris en charge) 1*M.2 (Key-B, PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA, 2242/3052) Système d'exploitation - Android, Linux Interface ...
computer-on-module NXP i.MX8MSPEAR-MX8
... Le SPEAR-MX8 est un système sur module / ordinateur sur module hautement évolutif. Il constitue une solution idéale pour les produits embarqués nécessitant un traitement de haute performance, des graphiques haut de gamme, ...
variscite
... Module COM-HPC Server Size E basé sur la série de processeurs Intel® Xeon® D (nom de code "Ice Lake") Condition d'utilisation industrielle avec options de température étendues 48 voies PCIe Express Capacités AI avec Intel® DL boost Plate-forme ...
Congatec
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