Machines de placement pour BGA

... , il s'arrête. Le système de vision spécialisé permet le placement optimal des composants BGA et QFN. La gamme d'éléments d'assemblage commence par Chip 0201 et se termine par Fine-Pitch et BGA. Pour ...

... la tête passe de la prise à l'étape de placement. Le centrage laser peut traiter des composants allant des puces 0402 jusqu'à 32 × 32 mm de taille et 0,6 mm de pas. Pour aligner des composants tels que des FP/BGA/CSP/µBGA ...

... les BGA, même les tâches complexes peuvent être assemblées de manière flexible. Avec un maximum de 208 positions d'alimentation possibles et un logiciel intelligent, les temps de changement peuvent être réduits au minimum. De ...

... manière modulaire et possède une plus grande surface de placement que le placeALL®620. La large gamme de composants manipulés, depuis les puces 0201 jusqu'aux pièces FP avec un pas de 0,3 mm et les BGA, ...

... d'alimentation différentes. La profondeur disponible permet également l'intégration d'un système en ligne dans la zone avant de la machine ainsi que des unités d'alimentation latérales. Même dans le cas d'une fonction ...

... support optique pour le placement des composants. Le LM901 prend en charge l'ensemble du processus de dépose/prélèvement, depuis l'alimentation en pâte à souder ou en colle jusqu'au placement des composants ...