Machine de placement automatique placeALL®610XL

pour LEDpour BGACMS

Le placeALL®610XL offre le plus grand espace de la gamme placeALL. Ses dimensions permettent également l'assemblage des plus grands projets. Outre la simple surface de carte PC, il y a suffisamment d'espace pour de nombreux plateaux. Il est possible de prévoir jusqu'à 346 positions d'alimentation différentes. La profondeur disponible permet également l'intégration d'un système en ligne dans la zone avant de la machine ainsi que des unités d'alimentation latérales. Même dans le cas d'une fonction en ligne, il y a toujours 262 positions d'alimentation disponibles ainsi que de l'espace pour plusieurs plateaux. Assemblage et distribution de SMT de faible et moyen volume jusqu'à 10500 (deux têtes) 6000 (4600 / IPC9850) composants par heure. Alimentation de composants à partir de bandes, de bâtons, de bandes, de plateaux et de composants en vrac. Puces 0201 jusqu'à un pas fin de 70 × 70 mm et un pas de 0,3 mm, BGA, µBGA, CSP, QFN et pièces personnalisées comme les connecteurs, les THT-LED câblées, etc. Le centrage laser breveté de CyberOptics utilise une diode laser pour projeter un faisceau sur le composant. En faisant tourner la pièce et en analysant la longueur de l'ombre qui en résulte, le composant est aligné. Le mécanisme de centrage est monté directement sur la tête d'assemblage et aligne les composants lorsque la tête se déplace de l'étape de prise en charge à l'étape de placement. Le centrage laser peut traiter des composants à partir de puces 0402 jusqu'à 22 × 22 mm (32 x 32 mm en option) de taille et 0,6 mm de pas. Avec ce système, les composants jusqu'à 70 × 70 mm, y compris les broches (FP) et les billes des BGA, peuvent être mesurés à l'aide d'une image de caméra. Le logiciel vérifie en outre si les broches sont droites ou si les billes sont présentes. Ces mesures se traduisent par un rendement plus élevé et un taux d'erreur plus faible.