Machine de placement automatique placeALL®520

pour LEDpour BGACMS

Le placeALL®520 est un système Pick&Place modulaire et particulièrement utile pour construire des prototypes et des petites séries. Il prend en charge une large gamme de composants (puces, composants FP et BGA), de sorte que même les tâches les plus complexes peuvent être traitées. Un logiciel intelligent et jusqu'à 200 emplacements de kitting possibles minimisent les temps de changement, ce qui augmente la productivité pour les petits lots. La placeALL®520 peut facilement être mise à niveau ou intégrée dans un système en ligne sur place. Assemblage et distribution de prototypes et de séries zéro, jusqu'à 4000 composants par heure. Alimentation en composants à partir de bandes, de bâtons, de bandes, de plateaux et de composants en vrac. Chips 0201 jusqu'à Fine Pitch 70 × 70 mm et pitch 0.4 mm, BGAs, CSPs, µBGAs, QFNs et pièces customs comme les connecteurs, les LEDs câblées etc. Le centrage laser breveté de CyberOptics utilise une diode laser pour projeter un faisceau sur le composant. En faisant tourner la pièce et en analysant la longueur de l'ombre qui en résulte, le composant est aligné. Le mécanisme de centrage est monté directement sur la tête d'assemblage et aligne les composants lorsque la tête passe de la prise à l'étape de placement. Le centrage laser peut traiter des composants allant des puces 0402 jusqu'à 32 × 32 mm de taille et 0,6 mm de pas. Pour aligner des composants tels que des FP/BGA/CSP/µBGA ou des pièces personnalisées jusqu'à 50 × 50 mm et un pas de 0,4 mm, le système de caméra stationnaire est utilisé. Avec ce système, les composants jusqu'à 70 × 70 mm, y compris les broches (FP) et les billes des BGA, peuvent être mesurés à l'aide d'une image de caméra. Le logiciel vérifie en outre si les broches sont droites ou si les billes sont présentes. Ces mesures permettent d'obtenir un rendement plus élevé et un taux d'erreur plus faible.