Machine de placement pour BGA LM901

pour PCB simple ou double faceCMSmanuelle

Aperçu du produit
Le LM901 est le modèle d'entrée de notre gamme modulaire de systèmes pick-and-place. En complément des fonctions du LM900, il peut être équipé de freins d'axes, de systèmes de dosage et d'aides optiques pour le positionnement des composants. Il prend en charge l'ensemble du flux : application de pâte à braser ou de colle jusqu'au placement de composants standards, Fine-Pitch et BGA.

Caractéristiques clés

• Conception modulaire extensible : freins d'axes, doseurs, support optique
• Prise en charge des processus de dosage et de pick-and-place
• Débit de placement : 300–600 SMD/h
• Adapté aux composants standards, Fine-Pitch et BGA

Applications

• Prototypage et développement produit
• Assemblage en petites séries et production en laboratoire
• Réparation de cartes et placement de composants en production électronique

Spécifications techniques

• Modèle : LM901
• Dimensions : 700 x 680 x 340 mm
• Zone de placement (max) : 425 x 310 mm
• Dimension max. carte : 550 x 310 mm
• Épaisseur PCB : 0,5 mm à ~4 mm
• Débit de placement : 300–600 SMD/h

Comparaison produit
LM901 | LM901XL
Débit de placement : 300–600 SMD/h | 300–600 SMD/h
Dimensions : 700 x 680 x 340 mm | 900 x 880 x 340 mm
Dimension max. carte : 550 x 310 mm | 750 x 510 mm
Zone de placement max. : 425 x 310 mm | 625 x 510 mm
Épaisseur PCB : 0,5 mm à ~4 mm | 0,5 mm à ~4 mm

Vidéo produit
Vidéo disponible (Vimeo).