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Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... indépendants chacun jusqu'à une résolution 4K Mise en réseau - 2 ports Ethernet NBase-T (2.5GbE supporté) avec fonctionnalité Time-Sensitive Networking, implémentée en utilisant autant de contrôleurs Gigabit ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 12 GB
... Module SMARC® 2.1.1 alimenté par le processeur Qualcomm® QCS6490 Résolution vidéo - Écran principal : FHD+ à 120 fps Écran secondaire : jusqu'à 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Ports série 2x UART (RX/TX/RTS/CTS), 2x UART (RX/TX) Autres ...
SECO
Taille de la mémoire: 12 GB
Module SMARC® 2.1.1 avec processeur Qualcomm® QCS5430
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) avec processeurs d'application MediaTek Genio 700 Audio - 2x port I2S Ports série - 2x UART (4 fils) 2x UART (2 fils) Autres interfaces - GPIO Interface ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 8 GB
... Module SMARC® Rel. 2.1.1 avec processeurs d'application MediaTek Genio 510 Graphiques GPU Mali-G57 MC2 Audio 2x port I2S Ports série 2x UART (4 fils) 2x UART (2 fils) Autres interfaces - GPIO Interface caméra ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
... 40 TOPS
Sécurité & Logiciels
- Secure
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
... Présentation
Module COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 intégrant le SoC Rockchip RK3588 et un AIPU Axelera Metis soudé (jusqu'à 120 TOPS) pour des applications AI en périphérie, multimédia et systèmes embarqués industriels.
Points ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... complémentaires
Format : μQseven (40 x 70 mm). Interfaces vidéo : LVDS 18/24-bit single/dual ou eDP. Mise en
réseau :
Gigabit
Ethernet ;
module Wi‑Fi 802.11 a/b/g/n/ac + BT 5.0 ...
SECO
... Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-R8000 avec processeurs AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07) ; format compact 95 x 95 mm pour applications embarquées industrielles.
Points forts
- CPU
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Présentation
Module COM Express 3.1 Type 6 Compact intégrant les processeurs Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series en SiP‑A, avec NPU Qualcomm Hexagon jusqu'à 45 TOPS. Conçu pour applications embarquées et edge AI nécessitant traitement ...
SECO
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